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          EEPW首頁 > 工控自動化 > 設計應用 > 高速圖像處理系統(tǒng)中DDR2-SDRAM接口的設計

          高速圖像處理系統(tǒng)中DDR2-SDRAM接口的設計

          作者: 時間:2011-07-22 來源:網(wǎng)絡 收藏

          摘要:為了滿足統(tǒng)中需要高帶寬和大容量存儲的目的,采用了FPGA外接方法,提出一種基于VHDL語言的控制器的方案,針對統(tǒng)中的具體情況,在Xilinx的ML506開發(fā)板上搭建了簡單的統(tǒng)平臺并進行了連續(xù)讀/寫標準VGA格式圖像數(shù)據(jù)的實驗,在顯示端得到了清晰不掉幀的圖像結果,具有結構簡單和存取圖像的特點。
          關鍵詞:圖像;控制器;FPGA;緩存

          0 引言
          隨著電子信息技術的快速發(fā)展,數(shù)字信號技術的應用越來越廣泛,一般而言,同屬于數(shù)字信號的圖像系統(tǒng)處理帶寬遠高于控制及雷達信號處理系統(tǒng)??刂祁I域的信號采樣頻率一般低于1 MHz,雷達信號采樣頻率可以高達幾百MHz,但經(jīng)過硬件(ASIC)下變頻處理后,也不高于1 MHz。而圖像系統(tǒng)的處理帶寬一般在幾十兆至幾百兆字節(jié)每秒。所以高處理帶寬是圖像處理系統(tǒng)中必須考慮的問題,高處理帶寬帶來的另外一個問題是緩存設計,顯然系統(tǒng)中的緩存也應該具有較高帶寬。同時在圖像處理系統(tǒng)中,特別是高幀頻圖像處理系統(tǒng)中是需要大容量緩存的??刂萍袄走_領域一般需要的緩存為幾KB到幾十KB,而圖像處理至少需要2幀圖像以實現(xiàn)乒乓緩存,在圖像處理時間超過幀獲取時間時,需要3幀緩存以保證系統(tǒng)累積丟幀而非一旦超時就發(fā)生丟幀。
          在實際工作中,高幀頻圖像的高處理帶寬和大存儲需求往往需要結合起來考慮,集中體現(xiàn)在外掛緩存的選擇與設計上,較成熟的方案有SRAM,SDRAM,DDR,DDR2,DDR3等,其中DDR3有最高帶寬和存儲深度,考慮到具體情況,選用僅次于DDR3的DDR2與FPGA實現(xiàn),可以滿足高速圖像處理系統(tǒng)對高接口帶寬和大容量存儲的要求。
          DDR2 SDRAM是由JEDEC(電子設備工程聯(lián)合委員會)進行開發(fā)的內(nèi)存技術標準,工作電壓是1.8 V,采用了在時鐘的上升/下降沿同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?。DDR2具有4 b預讀取速度,即DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),同時DDR2的數(shù)據(jù)傳輸可以支持400 MHz,533 MHz,667 MHz的傳輸率。
          文中在介紹DDR2的工作原理的基礎上,給出了一個用VHDL語言設計的DDR2 SDRAM控制器的方法,并且提出了一種在高速圖像處理系統(tǒng)中DDR2 SDRAM的應用方案,同時在Virtex-5系列的FPGA上得到了實現(xiàn)。

          1 DDR2-SDRAM控制器的操作原理與設計
          1.1 DDR2-SDRAM的操作原理
          DDR2 SDRAM是運用DDR結構來達到高速操作。本文采用的DDR2-SDRAM是Micron的MT4H3264HY-53ED3。這款DDR2的存儲空間為256 MB,由4片容量為512 Mb的內(nèi)存芯片構成。每個芯片的數(shù)據(jù)位寬為16 b,有4 bank,13條行地址線,10條列地址線,因此每個內(nèi)存芯片容量為8 192×
          1 024×4×16 b,即512 Mb。4片組成起來就構成了MT4H3264HY-53ED3的64 b位寬。
          DDR2 SDRAM的操作主要通過以下控制信號給出:行地址選擇信號(b.JPG),列地址選擇信號(c.JPG),寫使能信號(d.JPG),時針使能信號(CKE),片選擇信號(e.JPG)。各種指令不同的組合方式完成不同的功能。表1為各種指令完成的組合方式。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/161777.htm

          f.JPG


          1.1.1 Load Mode指令
          用來配置DDR2內(nèi)存的模式寄存器,包括一個主模式寄存器及3個擴展模式寄存器,它們被用來設定內(nèi)存的工作方式,包括突發(fā)長度的選擇、突發(fā)的類型、CAS延遲、CAS附加延遲、DLL使能、ODT設置、OCD設置以及DQS設置等。
          1.1.2 Precharge指令
          預充電指令是用來重新激活bank中已經(jīng)打開的行。在預充電指令發(fā)出后,當前bank必須等待一個特定的時間(tRP)后才可以再次激活。
          1.1.3 自動刷新指令
          DDR2 SDRAM內(nèi)存需要每7.8μs刷新一次。自動刷新不需要外部提供行地址信息,DDR2 SDRAM內(nèi)部有一個行地址生成器(也稱刷新計數(shù)器)用來自動的依次生成行地址。由于刷新是針對一行中所有的存儲體進行,所以無需列地址。在進入自動刷新模式前,所有的bank必須都處于預充電狀態(tài),自動刷新指令在預充電指令后延遲tRP才能給出。
          1.1.4 Active指令
          Active用來激活bank中的某一行。在對DDR2內(nèi)存進行讀/寫之前,都必須執(zhí)行該指令把bank中的某一行激活。激活命令到讀/寫命令之間的最小延遲由AL決定,當AL為0時,最小延遲由tRCD(RAS to CAS delay)決定。當AL不為0時,激活命令到讀/寫命令之間的最小延遲就可以不受tRCD限制,讀/寫命令可以提前,但其實最后數(shù)據(jù)的讀/寫并不提前,這樣可以提高總線的利用率。
          需要注意的是,當要激活同一bank中不同的行時,必須先對原來激活的行進行預充電,才能激活新的行。同一bank中連續(xù)的active命令之間的間隔必須受tRC(RAS cycle time)的控制。


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