Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。 

這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優(yōu)化，這些應用包括發(fā)動機機罩下及發(fā)動機上的應用(如發(fā)動機控制、噴油系統(tǒng)、線控轉向、柴油點火控制及傳輸控制)、傳感器應用(如胎壓監(jiān)控及溫度控制)、高溫材料控制相關的工業(yè)應用以及石油勘探傳感系統(tǒng)。 

這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼，按照EIA-535BAAC，大小從A到E。由于耐高溫能力高于125℃的業(yè)界標準，因此這些新型電容器為設計人員提供了用于高溫應用的低成本選件。 

日前推出的這些器件屬于Vishay的TANTAMOUNT(r)鉭電容器系列，其電容范圍介于 0.33μF-100μF，電壓范圍介于10V-50V。這些表面貼裝的TH3電容器采用可與高量產自動化取放設備兼容的標準EIA帶盤式包裝。這些器件采用符合RoHS標準的錫或金端子，以及錫/鉛端子。