加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會(huì)再使用硅，將會(huì)有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無(wú)法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導(dǎo)體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創(chuàng)造出更致密、更快散熱更好的芯片。

　　行業(yè)專家估計(jì)，轉(zhuǎn)變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構(gòu)將可以讓摩爾定律順利進(jìn)入下一個(gè)十年。