彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工憶技術。

　　IPD可以整合許多無源器件，使得產品體積更小、厚度更薄，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩(wěn)定性與可靠度。IPD是創(chuàng)意電子多芯片集成服務的一環(huán)，其它還包括系統(tǒng)級封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的2.5D IC及開發(fā)中的3D IC。

　　IPD可縮小組件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，臺積公司的硅制程，對溫度、電壓和組件老化(aging)的穩(wěn)定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統(tǒng)制造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology，SMT)作業(yè)，可有效降低成本。

　　IPD集成了傳統(tǒng)上多顆分立的無源射頻(RF)器件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分壓器(divider)等，這些組件在消費、通訊、計算機、醫(yī)藥與工業(yè)產品等工業(yè)領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創(chuàng)新的開端。

　　創(chuàng)意電子總經理賴俊豪表示：「先進技術能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其它多芯片集成服務必將導引工業(yè)產品產生今天仍被視為夢想的創(chuàng)新應用，也將開啟成本效益的新境界?！?/p>