由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。

　　EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關行業(yè)產品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數字設計工程師和系統集成商打造的一個全新的會議和展覽。整合的技術會議和展覽為優(yōu)化半導體、模塊、PCB和系統級物理設計提供實踐實用的信息，令中國創(chuàng)新前沿的設計師與世界領先技術公司聚集一堂。

　　以論文報告為特色，作為高頻譜電子設計行業(yè)年度盛會，EDI CON 2013為與會者提供了了解最新挑戰(zhàn)和解決方案的機會。本次會議包括一場VIP嘉賓報告人參與的全體會議、4場技術報告、若干互動研討會和分組會議。今年的論文報告包括的重要課題有：高速數字設計、數據轉換、GaN、GaAs和RF CMOS半導體、包絡跟蹤和預失真線性化、MIMO空中測試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。