2012年5月1日，ANSYS下屬的Apache Design公司發(fā)布了Redhawk-3DX，可滿足新一代的功率、性能和價(jià)格需求，用于實(shí)現(xiàn)低功耗移動(dòng)、高性能計(jì)算、消費(fèi)類和汽車電子應(yīng)用。這種第四代功率簽核（sign-off）解決方案精確度更高、容量更大和易于使用，用于全芯片動(dòng)態(tài)功率和可靠性軟件仿真，用于先進(jìn)IC設(shè)計(jì)的管理功耗和增強(qiáng)功效。

RedHawk-3DX擴(kuò)展了前代能力，定位于20nm及以下設(shè)計(jì)，帶有高于3千兆Hz性能和數(shù)十億門。它的架構(gòu)也支持新興芯片的軟件仿真和封裝技術(shù)，使用多種三維IC（3D-IC），用于智能電子產(chǎn)品。