2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專項(xiàng)總投資4.72億元， 到2013年項(xiàng)目完成后，將突破系統(tǒng)及封裝、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，形成年新增1.5億塊項(xiàng)目產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)專利300余項(xiàng)。

　　SEMI作為全球半導(dǎo)體行業(yè)組織致力于引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，分享先進(jìn)科研成果，促進(jìn)先進(jìn)企業(yè)的互通交流，范圍涵蓋整個(gè)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)。在封測(cè)領(lǐng)域，SEMI正在籌建由全球知名封測(cè)廠商的技術(shù)專家組成的封測(cè)技術(shù)委員會(huì)，負(fù)責(zé)探討封測(cè)領(lǐng)域的熱點(diǎn)技術(shù)，市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，以及交叉市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和影響因素。南通富士通與SEMI的合作無(wú)疑為中國(guó)整個(gè)封測(cè)行業(yè)的健康發(fā)展注入了一劑強(qiáng)心針;同時(shí)我們也相信有了SEMI的相助，南通富士通將在封測(cè)領(lǐng)域乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)走得更高更遠(yuǎn)。