以前把分立電路集成化的時(shí)候，通常利用通用IC或者定制開發(fā)IC，但是出現(xiàn)了諸如“通用IC功能不全、使用不便”、“定制IC在開發(fā)時(shí)間和成本方面存在著難越之檻”等許多難題。

        為了方便廣大客戶開發(fā)模擬IC，新日本無線開始提供了一種即能自由構(gòu)建電路又能縮短開發(fā)時(shí)間的Analog Master Slice服務(wù)項(xiàng)目。

        Analog Master Slice就是一種預(yù)先布置形成晶體管、電阻、電容等元件及運(yùn)放電路模塊于晶片上，然后根據(jù)客戶所需用途只變更布線層，就能夠成功實(shí)現(xiàn)特殊應(yīng)用模擬IC的產(chǎn)品服務(wù)。

        由于布線層以外的元件排布工程是事先準(zhǔn)備好的，布線版圖設(shè)計(jì)結(jié)束后，只需短短的4周就可以提交出工程樣片ES(Engineering Sample)了。（一般的定制IC所需的開發(fā)時(shí)間最短也要24周）

產(chǎn)品特點(diǎn)

?所用制造工藝技術(shù)：高耐圧的5inch雙極型
?最大工作電壓：40V
?工作結(jié)溫范圍：-40～+125℃
?能夠?qū)?yīng)車載
?系列產(chǎn)品：晶體管陣列型　3種*1、宏單元型　3種*1
?主要用途：車載設(shè)備、傳感器AFE(Analog Front End)、音響用的前置放大器等