Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會(huì)重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。

　　這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)多數(shù)機(jī)能將合并，除原有的材料科學(xué)制造工藝相同外，還將共享SoC基礎(chǔ)架構(gòu)及第三方功能模塊等。舉個(gè)例子，比如Atom團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)某個(gè)整合I/O控制器很好用，那么推廣到Intel全線CPU產(chǎn)品的速度要比之前快的多。同時(shí)隨著工藝和技術(shù)進(jìn)步，設(shè)計(jì)方向也在逐漸走向統(tǒng)一，Core系列將變得更節(jié)能，Atom系列的性能也會(huì)越來越高，最終一切都將SoC化，這是Intel之前就定下的發(fā)展方向。

　　Intel還重申了摩爾定律將在Atom SoC產(chǎn)品上加速實(shí)現(xiàn)，今年開始Atom的工藝將“三級跳”一年一變：2011-12年將是32nm工藝代號"Saltwell"的產(chǎn)品，13年換成22nm的Silvermont，14年將進(jìn)化為14nm的Airmont，實(shí)現(xiàn)與Core系列工藝達(dá)到同等水平的目標(biāo)。