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          聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達(dá)財(cái)測高標(biāo)

          —— 雙卡WCDMA智慧型手機(jī)需求升溫
          作者: 時(shí)間:2011-08-29 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

            外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573,摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計(jì)劃已加速。大和證券則表示,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預(yù)估第3季營收可達(dá)財(cái)測的高端,雙卡WCDMA智慧型手機(jī)需求升溫,第4季起陸續(xù)出貨,看好聯(lián)發(fā)科后市,重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評(píng)等和目標(biāo)價(jià)310元。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/122994.htm

            大和證券指出,聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)都在軌道上,8月出貨量將有成長10%,預(yù)期帶動(dòng)8月營收成長7-10%,第3季營收可望達(dá)到先前財(cái)測的高標(biāo)5-10%。而毛利率的問題也可望在第3季筑底,隨著高毛利產(chǎn)品WCDMA手機(jī)出貨量提升,毛利率將有效改善。

            大和證券也指出,聯(lián)發(fā)科MT6573晶片短缺的問題主要是急單所致,但隨著聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電(2330-TW)庫存水位調(diào)整后,短缺的問題在9月底前就能解決,第3季出貨量可望成長10%。大和證券預(yù)估聯(lián)發(fā)科MT6573晶片2011年出貨量可達(dá)3000萬片,優(yōu)于市場預(yù)估的1000萬片。

            大和證券說明,近期雙SIM卡3G智慧型手機(jī)需求提升,也帶動(dòng)MT6573晶片需求升溫,加上中國聯(lián)通目前再透過雙SIM卡3G智慧型手機(jī)積極搶占中國移動(dòng)的市占率,看好聯(lián)發(fā)科WCDMA智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)市占比將可從2011年14%,成長至28%。

            聯(lián)發(fā)科整體中國市場看好,大和證券重申優(yōu)于達(dá)大盤表現(xiàn)評(píng)等和目標(biāo)價(jià)310元,而2012年每股盈余預(yù)期更高于市場的16.4%。

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          關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科技 IC晶片

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