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          Verizon Wireless推出LTE/CDMA多模數(shù)據(jù)卡

          —— 內(nèi)置高通芯片
          作者: 時間:2011-04-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,美國運營商 Wireless宣布推出/CDMA多模數(shù)據(jù)卡USB551L,以支持其 與CDMA 1X/EV-DO 版本 A網(wǎng)絡。公開信息顯示, Wireless的4G 網(wǎng)絡于去年12月5日正式啟用,今年底其LTE網(wǎng)絡將覆蓋全美147個城市。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/118648.htm

            據(jù)了解,USB551L由Novatel Wireless制造,內(nèi)置高通公司MDM9600處理器。資料顯示,高通公司MDM9600與MDM9200芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案,可以使運營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡后向兼容能力的同時,無縫升級到未來的LTE服務。MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO版本A/版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE,同時支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬,并且能夠使用OFDMA技術(shù)和MIMO天線技術(shù),支持上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

            4G終端正逐漸被業(yè)界關(guān)注。而高通公司在3G領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)導地位的同時,在4G及LTE領(lǐng)域同樣保持領(lǐng)先。CES 2011期間,高通公司與 Wireless共同宣布,高通公司的Snapdragon MSM8655處理器以及MDM9600 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組將支持各種新型連接終端,從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網(wǎng)絡。資料顯示,除去USB551L,近日泛泰和HTC 為Verizon Wireless分別推出的LTE/CDMA多模數(shù)據(jù)卡UML290和HTC ThunderBolt智能手機,也都采用高通公司芯片。此外,Sprint方面,HTC于CTIA 2011期間發(fā)布了為其定制的業(yè)界第一款異步雙核智能手機HTC EVO 3D和平板電腦HTC EVO View 4G,均采用高通公司芯片,且支持3G/4G連接。

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