LED照明市場邁入白熱化競爭，不僅比產(chǎn)能、技術(shù)，隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢，每1美元可購買流明量(lm/$)的性價比，更成為引領(lǐng)LED照明市場的重要推動力。全球LED大廠Philips Lumileds繼2010底宣布正式展開6寸晶圓量產(chǎn)后，估計2011年高功率LED產(chǎn)能將超過10億顆，并預(yù)計年底達到冷白光200 lm/$水平，且提早業(yè)界在2013年達到500 lm/$

　　Lumileds從2005年被飛利浦(Philips)購并后，2007年起積極提升高功率LED產(chǎn)品產(chǎn)能與技術(shù)水平，其高功率產(chǎn)品Luxeon約占LED產(chǎn)品比重達8成，以照明、相機閃光燈及汽車照明等為主要應(yīng)用，其中在智能型手機閃光燈市占率已超過5成，并打入蘋果(Apple) iPhone 4、諾基亞西門子(Nokia Siemens)、宏達電等大廠供應(yīng)鏈，2007年也是第1個將高功率LED導(dǎo)入應(yīng)用在汽車頭燈的業(yè)者，而LED照明也被視為未來帶動成長的動能。

　　Lumileds Luxeon產(chǎn)線市場副總裁Frank Harder表示，高功率產(chǎn)品Luxeon從2001年正式發(fā)表，致力于提升lm/W發(fā)光效率與購置成本lm/$，根據(jù)Lumileds發(fā)展目標(biāo)，目前冷白光LED發(fā)光效率約為125 lm/W，預(yù)計在2011年5月將可達到135 lm/W，11月則提升至145~160 lm/W，暖白光將達到110~120 lm/W;至于lm/$也將從目前的冷白光LED 160 lm/$，在2011年5月提升至180 lm/$，并在11月進入200 lm/$水平，屆時暖白光也將達到150 lm/$。

　　相較于美國能源部(DOE)能源之星公布的預(yù)期目標(biāo)，希望業(yè)界在2015年達到500 lm/$表現(xiàn)，F(xiàn)rank信心十足表示，Lumileds絕對會提前達成，預(yù)期在2013年可將性價比提升至500 lm/$，至于美國能源部預(yù)計業(yè)界在2020年達到1,000 lm/$，Lumileds的目標(biāo)更為積極，預(yù)計在2020年將可大幅領(lǐng)先業(yè)界至2,000 lm/$。

　　由于LED照明市場進入高速成長期，如何將購置成本與現(xiàn)有光源的價差快速拉近，逐漸成為LED廠在照明市場的競爭力關(guān)鍵。晶電董事長李秉杰曾指出，希望晶電在2013年成為全球LED照明光源的第1大廠，首要目標(biāo)就是要將lm/$提早達到客戶需求標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)晶電內(nèi)部預(yù)計，在2011年達到250 lm/$時，LED照明市場滲透率可提升至5%，并在2012年領(lǐng)先達到500 lm/$目標(biāo)，屆時市場滲透率可望成長至10%，在2015年將提升至1,000 lm/$，帶動LED照明市場滲透率達到25%，而晶電將以領(lǐng)先業(yè)界3~5年的成本差距，大舉搶攻LED照明商機。

　　Lumileds宣布2010年12月成為全球第1家量產(chǎn)6寸晶圓芯片業(yè)者，并在大尺寸機臺上達到每周生產(chǎn)百萬顆規(guī)模，據(jù)指出，目前Lumileds產(chǎn)能仍以3寸MOCVD機臺為主，約100臺以下，預(yù)計2011年3月后將逐漸增加6寸機臺導(dǎo)入，由于6寸相當(dāng)于3寸機臺產(chǎn)能的3~4倍，以3寸晶圓片約可切割成3,000顆LED芯片比較，一片6寸磊芯片將可產(chǎn)出9,000顆~1萬顆LED芯片。

　　Lumileds指出，由于高功率LED產(chǎn)能在近年內(nèi)快速提升，截至2010年，首創(chuàng)先例成為第一家高功率LED累計出貨量達10億顆的LED業(yè)者，不過在6寸機臺產(chǎn)能大補丸挹注下，呈現(xiàn)“十年功力、一夕達成”的跳躍式成長，估計光是2011年產(chǎn)能就可超過10億顆。