杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔募投項目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目”的杭州士蘭明芯科技有限公司(以下簡稱“士蘭明芯”)增資10,000萬元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,000萬元。目前士蘭明芯注冊資本為40,000萬元，本次增資后士蘭明芯注冊資本將增至50,000萬元，本公司持有其100%的股份。

　　就在上個月18日，杭州士蘭微電子股份有限公司基于發(fā)展的要求，在對投資環(huán)境、政務服務等進行綜合分析后，決定斥資在成阿工業(yè)園建設士蘭西部LED半導體芯片制造基地——成都士蘭半導體制造有限公司。據(jù)了解，項目預計2012年建成投產(chǎn)，重點發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路和功率半導體芯片制造、功率模塊封裝四項業(yè)務。