今年以來，金價飆漲創(chuàng)下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞，并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發(fā)光發(fā)熱，現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。

　　新加坡IC封測廠星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布銅制程量產已達1億顆的規(guī)模。聯(lián)合科技(UTAC)銅制程布局多年，現(xiàn)在占營收比重約20%。艾克爾(Amkor)也體認到銅制程需求增溫，已陸續(xù)準備相關機臺與技術，不過現(xiàn)階段客戶與產品組合仍以高階為主，對于銅制程尚未出現(xiàn)強烈的需求。

　　星科金朋自2009年11月宣布銅制程進入量產之后，過了一年之后，累計銅制程封裝出貨量已經達到1億顆。星科金朋營運長WanChoongHoe表示，客戶基于成本競爭考量，目前已感受到消費、手機以及PC等領域銅制程的需求增溫，而星科金朋的生產基地遍及馬來西亞、新加坡、南韓、大陸與泰國等地，并均已備妥銅線制程。

　　WanChoongHoe表示，銅線應用在半導體產業(yè)作為互連材料多年，但近期需求激增，主要系因黃金價格飆漲，銅線成為具有吸引力的替代性半導體封裝材料，。除了成本優(yōu)勢之外，銅線也能提供較好的導電性、電氣與熱性能。銅線最初應用于低功率元件，但現(xiàn)已擴大到采用導線架與載板等中高階封裝產品。

　　艾克爾執(zhí)行長KenJoyce日前也在法說會上表示，銅制程需求確實已有所增溫，而該公司也已備妥相關技術能。惟因艾克爾產品組合以高階為主，客戶仍多傾向采用金線封裝，因此目前銅制程占整體營收比重仍低。

　　聯(lián)合科技董事長李永松則指出，公司已經研發(fā)銅打線制程多年，目前約占營收比重20%，現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部份DiscreteIC不需要采用銅線之外，其馀產品都有走向銅打線封裝的趨勢，至于記憶體因使用金線的比例較低，還未有成本上的壓力。

　　另外，聯(lián)合科技去年以7500萬美元買下ASAT，取得東莞封裝生產基地，李永松指出，ASAT具有銅制程、FBGA、QFN等封裝矽智財(IP)，加上擁有兩大客戶Broadcom與Maxim，有助于推升營運成長。