目前國際上最大的前十位半導體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。

　　目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。

　　我國封測企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長三角地區(qū)，由上海向周邊擴散，形成從上海到蘇州到無錫再到常州發(fā)展的格局。

　　長電科技總經(jīng)理于變康認為，現(xiàn)在長三角地區(qū)由于人力資源成本急劇上升，土地資源逐漸稀少，外資投資成本提高。目前外商在封裝投資上已向內(nèi)地擴展，再明顯的是集中到我國西部地區(qū)的成都，這里有許多投資者所希望得到的優(yōu)惠條件和充足的人力、能源、土地資源。可以有效地降低成本，如人工價格低、稅賦五免三減半，五免五減半等，且西部地區(qū)是我國大開發(fā)的重點地區(qū)，有廣寬的市場和商機，為外商所看好。但也有些投資者仍在上海、蘇州等地投資建設新的封測企業(yè)，如英飛凌科技投資10億美元在蘇州建設封裝廠，英特爾投資建設第二條封測線。