球柵陣列（簡(jiǎn)稱(chēng) BGA）封裝作為現(xiàn)代電子封裝的重要形式，因其優(yōu)異的性能和高密度的引腳排列被廣泛應(yīng)用于微處理器、存儲(chǔ)器及各類(lèi)集成電路中。

BGA封裝簡(jiǎn)介

BGA 封裝通過(guò)在芯片下方布置均勻分布的焊球，實(shí)現(xiàn)與外部電路板的連接。相比傳統(tǒng)的引線封裝，BGA 封裝具有引腳密度更高、熱性能更好和電性能優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)。

BGA封裝的工藝流程

1. 芯片準(zhǔn)備

首先選用經(jīng)過(guò)測(cè)試合格的集成電路芯片（Die），對(duì)其進(jìn)行清洗和表面處理，確保芯片表面無(wú)雜質(zhì)，為后續(xù)封裝做好準(zhǔn)備。

2. 芯片鍵合（芯片引線連接）

根據(jù)具體封裝結(jié)構(gòu)，采用焊線鍵合（Wire Bonding）或倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)將芯片與基板上的電極相連。

焊線鍵合：通過(guò)細(xì)金屬線將芯片引腳與封裝基板進(jìn)行連接。

倒裝芯片：芯片倒裝，通過(guò)微凸點(diǎn)直接與基板焊盤(pán)連接，提高電性能。

3. 封裝基板裝配

將芯片鍵合后的基板進(jìn)行安裝，進(jìn)行封裝材料的涂覆。常見(jiàn)封裝材料為環(huán)氧樹(shù)脂，這一步驟稱(chēng)為模塑封裝（Molding），起到保護(hù)芯片和鍵合線、防止物理和化學(xué)損傷的作用。

4. 焊球的形成

在封裝完成后，通過(guò)掩膜印刷錫膏或直接點(diǎn)焊球工藝在封裝基板的焊盤(pán)上形成一定規(guī)格的錫球。錫球需均勻分布并尺寸一致，這是 BGA 接合質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

5. 焊球回流焊

錫球經(jīng)過(guò)加熱熔化后重新結(jié)晶，形成牢固的焊點(diǎn)。這一過(guò)程稱(chēng)為回流焊（Reflow Soldering），需嚴(yán)格控制溫度曲線以保證焊球的完整性和焊點(diǎn)的可靠性。

6. 檢測(cè)與測(cè)試

完成封裝后的BGA產(chǎn)品需要進(jìn)行多項(xiàng)質(zhì)量檢測(cè)：

視覺(jué)檢測(cè)：檢查焊球形狀、尺寸及分布是否均勻。

X射線檢測(cè)：檢查焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如空洞、裂紋等。

功能測(cè)試：確認(rèn)芯片封裝后的電氣性能正常。

7. 切割和分離

將大批量封裝基板切割成單個(gè)或多單元封裝芯片，完成封裝產(chǎn)品的最終成型。

BGA封裝工藝包含芯片準(zhǔn)備、鍵合、模塑、焊球形成及回流焊等多道工序。每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能和可靠性有重要影響。