錫膏經(jīng)常堵塞鋼網(wǎng)是SMT貼片生產(chǎn)中由錫膏特性、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)、環(huán)境控制及操作規(guī)范五大核心因素共同導(dǎo)致的綜合性問題，以下是具體分析及解決方案：

金屬顆粒尺寸與形狀

顆粒過大：若錫粉顆粒（如Type 3）相對于鋼網(wǎng)開口尺寸（如0.4mm pitch元件）過大，易卡在開口邊緣或內(nèi)部，導(dǎo)致堵塞。

形狀不規(guī)則：非球形顆粒（如棱角狀）易相互鉤掛或卡在鋼網(wǎng)內(nèi)壁，增加堵塞風(fēng)險。球狀顆粒流動性最佳。

解決方案：根據(jù)元件最小間距選擇合適顆粒度（358球原則），優(yōu)先選擇球形顆粒錫膏。

粘度異常

粘度過高：流動性差，印刷后難以從開口中釋放，殘留累積形成堵塞。

粘度過低：易坍塌，滲漏到鋼網(wǎng)底部后干涸，形成堵塞點(diǎn)。

解決方案：定期檢測錫膏粘度，確保在廠家推薦范圍內(nèi)（如80-200Pa·s），避免暴露在高溫或潮濕環(huán)境中。

助焊劑與老化問題

助焊劑含量低：潤滑作用不足，錫膏變干變粘，易粘附鋼網(wǎng)。

老化/變質(zhì)：錫膏暴露在空氣中時間過長（如鋼網(wǎng)上未及時清潔），溶劑揮發(fā)導(dǎo)致粘度升高；超過保質(zhì)期后金屬顆粒氧化，助焊劑失效。

解決方案：

嚴(yán)格遵循“先進(jìn)先出”原則，不使用過期錫膏。

開封后錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不超過12小時，及時回收未用完部分。

避免不同批次/品牌錫膏混用。

二、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)問題

開口設(shè)計(jì)不合理

寬厚比/面積比不足：開口寬度與鋼網(wǎng)厚度之比（寬厚比）或開口面積與孔壁面積之比（面積比）過小，導(dǎo)致錫膏流動阻力大，易殘留。

標(biāo)準(zhǔn)：寬厚比>1.5，面積比>0.66（細(xì)間距元件要求更高）。

開口形狀不佳：邊緣毛刺、鋸齒或內(nèi)壁粗糙度大，增加錫膏掛錫風(fēng)險。

解決方案：

優(yōu)化開口設(shè)計(jì)，確保邊緣光滑（激光切割+納米涂層效果較好，電鑄工藝效果最佳）。

對于難脫模元件（如小間距QFP、BGA），采用納米涂層鋼網(wǎng)提升防粘性能。

鋼網(wǎng)張力不足

鋼網(wǎng)繃緊度低（張力<35N/cm），在刮刀壓力下易局部下陷變形，導(dǎo)致錫膏與PCB分離時拉絲殘留。

解決方案：定期檢測鋼網(wǎng)張力，不足時及時重新張網(wǎng)。

清潔與維護(hù)不當(dāng)

清潔不徹底：印刷間隙未及時清潔鋼網(wǎng)底面，殘留錫膏干涸后堵塞開口。

清潔方法錯誤：干擦力度過大將錫膏壓入開口，或清潔溶劑選擇不當(dāng)。

解決方案：

設(shè)定自動擦拭頻率（如每次印刷擦拭一次），采用干擦+濕擦組合模式。

定期手動徹底清潔鋼網(wǎng)（如每班次結(jié)束或更換產(chǎn)品時）。

三、印刷工藝參數(shù)問題

刮刀參數(shù)不當(dāng)

壓力過大：將錫膏強(qiáng)力壓入開口，增加與孔壁摩擦力，導(dǎo)致脫模困難。

壓力過小：錫膏填充不飽滿，未填充區(qū)域成為殘留點(diǎn)。

速度過快：錫膏填充時間不足，且高速摩擦產(chǎn)生熱量加速溶劑揮發(fā)，使錫膏變粘。

解決方案：

調(diào)整刮刀壓力至適中（通常0.2-0.5MPa），速度為20-50mm/s。

選擇合適硬度（如不銹鋼或軟膠）和角度（通常45°-60°）的刮刀。

脫模參數(shù)不當(dāng)

脫模速度過快：PCB與鋼網(wǎng)分離時速度太快，錫膏未完全釋放被拉斷，產(chǎn)生拉尖和殘留。

脫模距離過?。篜CB與鋼網(wǎng)分離初始距離不足，不利于錫膏自然釋放。

解決方案：

采用慢速脫模（如0.1-0.3mm/s），增加脫模距離（通常0.5-1.0mm）。

設(shè)置合理的印刷間隙（鋼網(wǎng)底面與PCB表面間距為0.1-0.2mm）。

四、環(huán)境因素

溫度過高：加速錫膏中溶劑揮發(fā)，使錫膏變干變粘。

濕度異常：

濕度過高：錫膏吸水后變稀變軟，易滲漏到鋼網(wǎng)底部。

濕度過低：加速溶劑揮發(fā)，錫膏變干。

氣流過大：鋼網(wǎng)附近強(qiáng)風(fēng)（如空調(diào)出風(fēng)口直吹）加速錫膏表面干燥。

解決方案：

維持車間溫濕度在推薦范圍內(nèi)（通常22±2°C，40-60%RH）。

避免鋼網(wǎng)區(qū)域受強(qiáng)氣流直吹。

五、操作因素

錫膏攪拌不當(dāng)：使用前未充分?jǐn)嚢?，?dǎo)致助焊劑和金屬顆?；旌喜痪鶆颍植空扯冗^高。

鋼網(wǎng)支撐不當(dāng)：支撐pin設(shè)置不合理或平臺不平，導(dǎo)致PCB支撐不穩(wěn)，印刷時鋼網(wǎng)局部變形。

錫膏添加不當(dāng)：新舊錫膏混合不均勻，或一次性添加過多，舊錫膏在鋼網(wǎng)邊緣停留時間過長而干涸。

解決方案：

嚴(yán)格按規(guī)范攪拌錫膏（如手動攪拌3分鐘或自動攪拌機(jī)1分鐘）。

確保鋼網(wǎng)底部支撐平穩(wěn)，支撐pin分布合理。

分次少量添加錫膏，避免堆積。

總結(jié)：系統(tǒng)性解決方案

預(yù)防為主：

選擇合適顆粒度、粘度和助焊劑含量的錫膏。

優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（寬厚比、開口形狀、涂層）。

定期檢測鋼網(wǎng)張力，確保清潔維護(hù)到位。

精準(zhǔn)控制參數(shù)：

調(diào)整刮刀壓力、速度、角度，以及脫模速度和距離。

設(shè)置合理的印刷間隙和支撐pin。

嚴(yán)格環(huán)境管理：

維持車間溫濕度穩(wěn)定，避免強(qiáng)氣流。

規(guī)范操作流程：

培訓(xùn)操作人員，確保按SOP作業(yè)（如錫膏攪拌、添加、清潔）。

通過系統(tǒng)性排查以上環(huán)節(jié)，通?？娠@著減少錫膏堵塞鋼網(wǎng)問題，提升SMT生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。