工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、教育部、國家衛(wèi)生健康委、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院、國家藥監(jiān)局七部門印發(fā)《關(guān)于推動腦機接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》。其中提出，到2027年，腦機接口關(guān)鍵技術(shù)取得突破，初步建立先進的技術(shù)體系、產(chǎn)業(yè)體系和標準體系。電極、芯片和整機產(chǎn)品性能達到國際先進水平，腦機接口產(chǎn)品在工業(yè)制造、醫(yī)療健康、生活消費等加快應(yīng)用。其中提出，突破關(guān)鍵腦機芯片。發(fā)展高通道、高速率腦信號采集芯片，強化模數(shù)轉(zhuǎn)換、通道管理和噪聲抑制，增強腦信號采集放大能力。研發(fā)高性能、超低功耗腦信號處理芯片，強化并行處理能力，推動感知、計算和調(diào)節(jié)等功能的一體化集成。研發(fā)超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升腦信號傳輸和抗干擾能力。（中國日報）

國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于深入實施"人工智能+”行動的意見》

到2027年，率先實現(xiàn)人工智能與6大重點領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%，智能經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，人工智能在公共治理中的作用明顯增強，人工智能開放合作體系不斷完善。到2030年，我國人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%，智能經(jīng)濟成為我國經(jīng)濟發(fā)展的重要增長極，推動技術(shù)普惠和成果共享。到2035年，我國全面步入智能經(jīng)濟和智能社會發(fā)展新階段，為基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化提供有力支撐。（中國政府網(wǎng)）

DeepSeek在其官宣發(fā)布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度。DeepSeek方面表示，UE8M0 FP8是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片而設(shè)計的。另外，V3.1 對分詞器及 chat template 進行了較大調(diào)整，與 DeepSeek-V3 存在明顯差異。國產(chǎn)開源大模型不斷迭代升級，并與國產(chǎn)芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產(chǎn)新一代芯片優(yōu)化，不僅體現(xiàn)了國產(chǎn)算力與國產(chǎn)模型的協(xié)同效應(yīng)，也有助于完善本土算力生態(tài)。在推理算力和AI應(yīng)用需求持續(xù)增長的背景下，國產(chǎn)模型與國產(chǎn)硬件的聯(lián)動有望加速產(chǎn)業(yè)自主可控進程。（搜狐）

國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點發(fā)布

28日，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X。該產(chǎn)品基于曦智科技的分布式光交換技術(shù)，融合硅光芯片、壁仞科技自主研發(fā)的GPU液冷模組及中興通訊高性能AI服務(wù)器，構(gòu)建了高帶寬、低延遲的智算集群新范式。此舉標志著我國在光互連與人工智能算力領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，未來將助力國產(chǎn)高性能計算與AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。（電子發(fā)燒友網(wǎng)）

追上AMD！國產(chǎn)x86 CPU飆升96核

兆芯在WAIC 2025上發(fā)布新一代開勝KH-5000服務(wù)器處理器，單路核心數(shù)提升至96個，三級緩存達384MB，支持雙路、四路擴展，最高可實現(xiàn)384核心、1.5GB緩存。主頻為2.2-3.0GHz，內(nèi)存支持12通道DDR5，擴展通道達128條PCIe 5.0，并支持ZPI 5.0互連技術(shù)，帶來更高帶寬與更低延遲。整體性能已逼近AMD最新Zen 5 EPYC 9755，在內(nèi)存與擴展方面基本持平，顯示國產(chǎn)x86 CPU的快速進步。（快科技）

聚焦2025年中國半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展大會：八大領(lǐng)域深度剖析 解碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化破局路徑

近日，在上海市張江科學(xué)會堂舉行 “2025年中國半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展大會暨產(chǎn)學(xué)研博覽會圓滿閉幕，來自高?？蒲性核鶎＜?、業(yè)界專家、企業(yè)家、企業(yè)高層管理者和企業(yè)工程師齊聚一堂，針對產(chǎn)業(yè)和科研市場，對集成電路設(shè)計、先進存儲與HBM、MEMS傳感器、原子級制造ALD/ALE、先進封裝TSV/TGV、化合物半導(dǎo)體、Al for半導(dǎo)體和半導(dǎo)體分析測試設(shè)備8大領(lǐng)域的國家戰(zhàn)略、技術(shù)驅(qū)動和新興需求進行了深度分析。（今日頭條）

IBM與AMD攜手開發(fā)量子中心化超級計算架構(gòu)

近日，IBM與AMD宣布達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)“量子中心化超級計算（quantum-centric supercomputing）”下一代計算架構(gòu)，融合經(jīng)典高性能計算（HPC）與量子計算技術(shù)，旨在推動計算領(lǐng)域的重大創(chuàng)新與發(fā)展。IBM將發(fā)揮其在高性能量子計算機和軟件方面的優(yōu)勢，AMD則提供先進的CPU、GPU及FPGA芯片等高性能計算與AI加速資源，共同打造一個開源且可擴展的平臺，以加速經(jīng)典與量子混合算法的高效執(zhí)行。在這一架構(gòu)中，量子計算機將模擬原子和分子行為等復(fù)雜問題，而由AI驅(qū)動的傳統(tǒng)超算則專注于大規(guī)模數(shù)據(jù)分析，實現(xiàn)計算資源的最優(yōu)組合。（全球半導(dǎo)體觀察）

英偉達新一代芯片封裝技術(shù)CoWoP

摩根大通最新研報顯示，英偉達正在研究一種名為CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）的芯片封裝技術(shù)，可能取代現(xiàn)有的CoWoS方案。CoWoP將去除ABF基板層，直接將中介層與PCB連接，為PCB制造商帶來機遇，但沖擊ABF基板廠商。盡管存在技術(shù)挑戰(zhàn)，短期內(nèi)商業(yè)化可能性較低，但英偉達持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新仍有望鞏固其在GPU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。（騰訊）

是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其與Heavy Reading合作發(fā)布了《超越瓶頸：2025年AI集群網(wǎng)絡(luò)報告》。報告指出，人工智能（AI）的采用速度正不斷加快，基礎(chǔ)設(shè)施已難以跟上其發(fā)展步伐。這項全球研究強調(diào)，電信和云服務(wù)提供商亟需從“擴張”轉(zhuǎn)向“優(yōu)化”，以支持下一代AI工作負載。（是德科技）

采用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) MOSFET 器件構(gòu)建的新型功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計，需要精心的設(shè)計和測試以優(yōu)化性能。雙脈沖測試 (DPT) 是有效測量器件開啟 (turn on)、關(guān)斷 (turn off) 及反向恢復(fù) (reverse recovery) 過程中一系列關(guān)鍵參數(shù)的必備手段。雖然這些測量可以手動設(shè)置和執(zhí)行，但自動化能顯著加速該過程，并確保獲得準確、一致的結(jié)果。（泰克科技）