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          前蘋果A系列工程師操刀!高通驍龍8 Gen4性能霸榜安卓

          發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-08-04 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
          博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通技術(shù)資料中提到,驍龍8 Gen4的功耗比驍龍8 Gen3更低,目前可以確定這是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

          據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4告別Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架構(gòu),這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。圖片資料顯示,2021年1月,高通以14億美元收購(gòu)NUVIA公司,這是一家芯片初創(chuàng)公司,成立于2019年2月,雖然公司成立時(shí)間不長(zhǎng),但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。蘋果A7到A14處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé),早年在Arm時(shí),Williams還參與了Corex-A系列的定義,高通收購(gòu)NUVIA的意圖很明顯,就是要加碼高性能CPU領(lǐng)域,此舉將幫助高通在Soc性能大戰(zhàn)中擊敗蘋果。即將登場(chǎng)的高通驍龍8 Gen4就是NUVIA團(tuán)隊(duì)的大作,消息稱驍龍8 Gen4的CPU主頻突破了4GHz,這是高通史上主頻最高的5G手機(jī)芯片。并且驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程,這是安卓陣營(yíng)第一顆3nm手機(jī)芯片,新品將在10月正式亮相,值得期待。

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          來(lái)源:快科技


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