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          博客專欄

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          國家隊出手!大基金二期21.55億入股芯聯(lián)微電子

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-07-16 來源:工程師 發(fā)布文章
          7月16日消息,天眼查信息顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司投資了重慶芯聯(lián)微電子,出資金額達21.55億元。

          大基金二期此次入股后,與重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園開發(fā)有限公司并列成為重慶芯聯(lián)微電子的第二大股東,持股比例均為24.7701%。圖片重慶芯聯(lián)微電子成立于2023年10月,注冊資本87億元,定位于西部地區(qū)領先的特色工藝晶圓廠,業(yè)務涵蓋集成電路設計、制造及相關服務,專注于55-28nm技術節(jié)點,規(guī)劃總產(chǎn)能4萬片/月。官網(wǎng)顯示,重慶芯聯(lián)微電子是重慶市政府重點打造的12英寸高端特色集成電路工藝線項目,總投資超過250億元。公司以建設西部地區(qū)最先進的特色工藝晶圓廠和世界一流的汽車芯片制造企業(yè)為目標,其產(chǎn)品將服務于汽車、商用飛機、軌道交通、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等多個領域。

          圖片


          來源:快科技


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          關鍵詞: 大基金

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