6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，日本財(cái)務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)顯示，2024年1月至3月，日本出口的半導(dǎo)體制造設(shè)備有一半銷往了中國(guó)。

數(shù)據(jù)顯示，2024年1月至3月，半導(dǎo)體制造設(shè)備、零組件和平板顯示器制造設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口額同比增長(zhǎng)82%，達(dá)到了5,212億日元（約33.2億美元），創(chuàng)下2007年來(lái)新高紀(jì)錄。其中，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)中國(guó)出口的占比已連續(xù)三個(gè)季度超過(guò)50%。

2022年10月，美國(guó)出臺(tái)了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，限制了高性能計(jì)算芯片及可以用于14nm及以下先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口。隨后荷蘭和日本也跟進(jìn)了美國(guó)的限制新規(guī)。這也使得中國(guó)被迫趕在禁令實(shí)施前增加了采購(gòu)。

中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)顯示，去年9月，中國(guó)從全球各地進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)到52億美元，為前一年同期的1.5倍，其中來(lái)自日本和荷蘭的進(jìn)口額大幅增加。不過(guò)，當(dāng)時(shí)SMBC日興證券公司（SMBC Nikko Securities Inc.）的丸山義正說(shuō)，“僅靠搶搭末班車需求無(wú)法說(shuō)明當(dāng)前趨勢(shì)”。

隨著美日荷的禁令生效，中國(guó)也被迫轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟制程，這也使得進(jìn)口的低階半導(dǎo)體設(shè)備需求激增。

中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)也顯示，截至今年4月，相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口額一直在40億美元左右，仍持續(xù)高于去年同期。

日本大和總研（Daiwa Institute of Research）經(jīng)濟(jì)學(xué)家岸川和馬說(shuō)：“無(wú)法取得先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的中國(guó)制造商，正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)通用芯片?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍