芯片封裝技術(shù)科普
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芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片；而日月光、長(zhǎng)電科技等只封測(cè)芯片。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程：芯片封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)，以及什么是晶圓級(jí)封裝。芯片的誕生
焊線封裝
晶圓級(jí)封裝
系統(tǒng)級(jí)封裝
什么是晶圓級(jí)封裝（WLP）？晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅速。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。相比于傳統(tǒng)封裝，晶圓級(jí)封裝具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.封裝尺寸小由于沒(méi)有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無(wú)需向芯片外擴(kuò)展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。2.高傳輸速度與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會(huì)有較好的表現(xiàn)。*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
