據(jù)兩位知情人士透露，美國拜登政府計劃宣布，將向韓國三星電子(SSNLF.US)提供逾60億美元的補(bǔ)貼。據(jù)悉，三星電子將于下周開設(shè)新項(xiàng)目，擴(kuò)大其在德克薩斯州泰勒市的芯片產(chǎn)量。目前，三星電子正尋求擴(kuò)大在美國的芯片制造業(yè)務(wù)。

一位知情人士稱，美國商務(wù)部部長雷蒙多(Gina Raimondo)將公布這筆補(bǔ)貼。這筆補(bǔ)貼將用于在泰勒市建設(shè)四個設(shè)施，其中包括三星電子在2021年宣布的一個價值170億美元的芯片制造工廠，以及另一家工廠、一家先進(jìn)的封裝工廠和一個研發(fā)中心。知情人士稱，這筆補(bǔ)貼還將包括對另一個未披露地點(diǎn)的投資，并補(bǔ)充稱，作為交易的一部分，三星電子在美國的投資將增加一倍以上，達(dá)到440億美元以上。

美國國會于2022年通過了《芯片與科學(xué)法案》，為提高國內(nèi)芯片產(chǎn)量提供了527億美元的研發(fā)和制造補(bǔ)貼。美國國會還批準(zhǔn)了750億美元的政府貸款授權(quán)，但一位知情人士稱，三星電子不打算接受貸款。

周一，美國商務(wù)部宣布，將向臺積電(TSM.US)提供66億美元的補(bǔ)貼，用于其在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體工廠，并提供高達(dá)50億美元的低成本政府貸款。臺積電同意將其原計劃的投資擴(kuò)大250億美元至650億美元，并在2030年前在亞利桑那州增加第三家工廠。上個月，美國商務(wù)部宣布，將為英特爾(INTC.US)提供85億美元的撥款和高達(dá)110億美元的貸款 ，以補(bǔ)貼同一項(xiàng)目中的尖端芯片生產(chǎn)。