2月18日，產芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基。

圖源：湖州產業(yè)集團據(jù)悉，該基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品，達產后預計實現(xiàn)年產值約60億元、利稅約6億元。該項目被列入全省“千項萬億”重大項目，由市產業(yè)集團投資建設。作為湖州市八大新興產業(yè)鏈建設的半導體產業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產業(yè)形成產業(yè)循環(huán)小氣候，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

來源：湖州產業(yè)集團官微

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