1月16日消息，日本半導體制造設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產(chǎn)用于晶圓加工的設(shè)備零部件，希望能抓住客戶需求提升的機遇，加快生產(chǎn)進度。

據(jù)了解，Disco預(yù)計將投資超過400億日元（約合2.76億美元）新建廣島新工廠，計劃最早于2025年開始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預(yù)計，整體到2035年之際，公司的產(chǎn)能將提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示，“我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對預(yù)期中的需求成長?！?/p>

根據(jù)統(tǒng)計，Disco在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現(xiàn)有工廠旁邊購買了一塊土地，計劃到2035年為止，一共新建3座新工廠。

SEMI國際半導體協(xié)會指出，在人工智能和5G通信相關(guān)需求的推動下，全球半導體市場預(yù)計將在2030年翻倍成長，達到1萬億美元的規(guī)模，這將是2023年市場規(guī)模的兩倍。

其中，對于半導體設(shè)備制造商來說，零組件的更換提供了高利潤，并帶來了穩(wěn)定的營收。Disco在截至2023年3月的過去一個財年當中，營收金額達到創(chuàng)紀錄的2,841億日元，其中切割輪等替換零部件占比達20%。根據(jù)統(tǒng)計，在過去10年里，其替換零件的營收金額增加了兩倍。

編輯：芯智訊-浪客劍