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          博客專欄

          EEPW首頁 > 博客 > 第三代半導體評選盛典榮譽來襲,CIAS金翎獎與你共赴先鋒之選!

          第三代半導體評選盛典榮譽來襲,CIAS金翎獎與你共赴先鋒之選!

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-01-09 來源:工程師 發(fā)布文章


          金翎獎



             2024CIAS金翎獎

          誠邀您參加


          以好為約 創(chuàng)行業(yè)權(quán)威






          誠摯邀請





          尊敬的行業(yè)同仁:


          為了表彰第三代半導體優(yōu)秀企業(yè),樹立企業(yè)標桿,鼓勵創(chuàng)新、提升品牌價值,匯聚了第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè),助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。CIAS2024 會務組針對第三代半導體襯底、外延及產(chǎn)線、設備及材料供應商企業(yè)舉行 2024 年度金翎獎評選活動。


          CIAS2024組委會






          正式啟幕







          “金翎獎”評選活動,是由CIAS組委會組織,并公開舉辦的行業(yè)專業(yè)評選,每年一屆。






          表彰項目





          01

          面向 SiC 襯底生產(chǎn)制造企業(yè)

          2024 年度碳化硅襯底優(yōu)質(zhì)供應商



          02


          面向 SiC/GaN 外延加工制造企業(yè)

          2024 年度外延制造先進技術(shù)獎



          03


          第三代半導體材料制造用產(chǎn)線、裝備、材料優(yōu)質(zhì)供應商

          2024 年度優(yōu)質(zhì)供應商 TOP30









          評選標準






          01

          2024 年度碳化硅襯底優(yōu)質(zhì)供應商

          從價格、品質(zhì)、交貨期、服務水平等角度,綜合評審,結(jié)合網(wǎng)絡投票,評選出 2024 年度碳化硅襯底優(yōu)質(zhì)供應商企業(yè)。


          02

          2024 年度外延制造先進技術(shù)獎

          授予在 SiC/GaN 外延加工制造領域中,具備創(chuàng)新性、突破性的產(chǎn)品/技術(shù),具有一定影響力,能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),在產(chǎn)能,研發(fā),影響力等綜合實力較為突出的企業(yè)。


          03

          2024 年度優(yōu)質(zhì)供應商 TOP30

          授予第三代半導體材料制造用產(chǎn)線、裝備、材料優(yōu)質(zhì)供應商,為半導體提供可靠精密設備和解決方案,并獲得行業(yè)高度認可的供應商單位。







          評分規(guī)則





          線上投票

          為期三周的線上投票,根據(jù)票數(shù)排名,排出名次,并根據(jù)所排名次,給予積分。


          專家評審

          專家根據(jù)所提供的產(chǎn)品信息及供應商信息,參與不記名投票,根據(jù)投票結(jié)果排出名次,并根據(jù)所排名次,給予積分。


          積分累加

          根據(jù)兩輪積分合計總數(shù),依次排名,按所參與獎項類目評出獲得產(chǎn)品或單位。







          活動時間






          2024 年1月8日

          正式啟動,邀約、組織專家團隊,評選活動對外,通知相關企業(yè)準備評選資料;


          2024年2月5日

          整理參與評選的企業(yè)、產(chǎn)品信息,上傳資料;


          2024 年2月18日-3月8日

          開啟線上評選,投票周期為三周;


          2024年3月26日

          專家評審委員會針對評選企業(yè)進行打分;


          2024年4月6日

          評選結(jié)果將在公眾號進行公布;


          2024 年4月23日

          4 月 23 日高層晚宴現(xiàn)場授獎







          材料提交






          在指定時間內(nèi)完成資料的報送,參加評選的單位應認真填報申報表,將申報表電子版(按需求選擇對應獎項的申報表 excel 表格)發(fā)送至評選指定郵箱 shironghuan@51wctt.com






          掃碼報名






          -END-



          來源:CIAS-V


          END


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          關鍵詞: 半導體評選

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