據(jù)報道，據(jù)TrendForce公布數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計營收達(dá)134.80億美金，季成長率約18.0%，四季度原廠漲價態(tài)度明確，預(yù)估DRAM 合約價上漲約13~18%；NAND Flash出貨量環(huán)比增長3%，整體合并營收達(dá)到 92.29 億美元，環(huán)比增幅約 2.9%，展望四季度，NAND Flash產(chǎn)品也或?qū)⒘績r齊升。

手機(jī)、PC、服務(wù)器是存儲芯片的主要應(yīng)用市場，終端回暖是存儲芯片向好的重要原因。存儲芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要零部件，其市場****一直是半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著終端需求的明確增長以及去庫存化的有效進(jìn)行，存儲芯片或迎來一輪漲價行情，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或有望迎來周期上行的曙光。

上海證券此前指出，目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于 2018 年以來歷史較低位置，風(fēng)險也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點看好：半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實業(yè)績和較低 PE/PEG的個股機(jī)會，AIOT SoC 芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點關(guān)注驅(qū)動芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點關(guān)注華海誠科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測電子；XR 產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。