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          博客專欄

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          AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

          發(fā)布人:瑞興諾pcb 時間:2023-11-30 來源:工程師 發(fā)布文章

          AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板


          AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復(fù)合材料。RF-10 具有高介電常數(shù)和低耗散因數(shù)的優(yōu)點。薄型布紋玻璃纖維增強材料用于提供低介電損耗和改進(jìn)的剛度,以便于處理并提高多層電路的尺寸穩(wěn)定性。

          產(chǎn)品描述
          • 低損耗、高 DK 材料


          優(yōu)點
          • 高 DK 可減小射頻電路尺寸

          • 絕佳的尺寸穩(wěn)定性

          • 緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)

          • 低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz

          • 高導(dǎo)熱系數(shù),可增強熱管理

          • 對光滑銅的絕佳附著力

          • 低 X、Y、Z 擴(kuò)展

          • 極高的性價比

          應(yīng)用
          • 微帶貼片天線

          • GPS 天線

          • 無源組件(濾波器、耦合器、功率分配器)

          • 飛機(jī)防撞系統(tǒng)

          • 衛(wèi)星組件


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