AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料

HF-350F 是一種阻燃型、陶瓷填充的碳氫化合物基、經(jīng)過布紋玻璃纖維增強的覆銅層壓板。這種特殊的陶瓷填充型碳氫化合物復(fù)合材料在寬帶應(yīng)用中提供低信號損耗和失真，且具有受控阻抗。

• 低 DF/插入損耗

• 受控 DK 和阻抗

• 增強的抗氧化性

• 隨著溫度和頻率的變化而表現(xiàn)出穩(wěn)定的介電性能

• 低 CTE，適用于多層應(yīng)用

• 尺寸穩(wěn)定

• 緊密 DK 公差

• 增強的增益和效率

• 大功率處理能力

• 非常適合混合多層板

• 功率放大器

• 廣播

• 衛(wèi)星

• ****天線

• 高速計算系統(tǒng)

• 無源組件（濾波器、合路器、分頻器）

• LNA/LNB

• 航天

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