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          博客專欄

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          中電化合物8英寸SiC外延片首批產(chǎn)品交付

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-11-04 來源:工程師 發(fā)布文章

          10月31日,中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產(chǎn)品的交付。


          中電化合物消息,8英寸相比6英寸面積增加78%,可較大幅度降低碳化硅器件成本,為進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標(biāo)上,8英寸SiC外延片厚度均勻性可實(shí)現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。


          中電化合物成立于2019年11月1日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下華大半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)投資的一家致力于開發(fā)、生產(chǎn)寬禁帶半導(dǎo)體材料的高科技企業(yè)。


          公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛用于電動汽車、新能源、柔性電網(wǎng)、工業(yè)裝備、家用消費(fèi)電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域。


          來源:芯視界


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