9月27日消息，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）近日公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年8月份日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）為2,865.04億日元，同比大跌17.5%，已經(jīng)連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮，月銷售額連續(xù)第3個(gè)月跌破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，且跌幅創(chuàng)4年來（2019年7月以來、同比大跌18.8%）最大。

不過，2023年7月相比，8月則環(huán)比增長(zhǎng)2.3%，為連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

累計(jì)2023年1-8月期間日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為24,023.61億日元，同比下滑3.2%，但仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。2022年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)24,816.24億日元，創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）約30%，僅次于美國(guó)位居全球第2大。

編輯：芯智訊-林子