印刷電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備最重要的組成部分。到底什么是PCB？又如何制作PCB上微觀、復(fù)雜的電路呢？

在早期，電子元件是用電線以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式手動(dòng)連接的，這種手動(dòng)構(gòu)造容易出錯(cuò)，并且難以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；并且因?yàn)檫@些電路非常復(fù)雜，修理已經(jīng)損壞的電路就變得異常困難。

1936年，保羅·艾斯勒(PAUL EISLER)認(rèn)識(shí)到了傳統(tǒng)電路的弊端，發(fā)明了印刷導(dǎo)電銅電路，就是在非導(dǎo)電板上走線來(lái)連接組件。

而現(xiàn)在的PCB已經(jīng)變得復(fù)雜的多了！

現(xiàn)在的PCB生產(chǎn)是從一個(gè)普通的覆銅板開(kāi)始的，然后鉆出一些定位孔。

工程師正確設(shè)計(jì)電路完成后，用pcb設(shè)計(jì)軟件生成gerber及鉆孔等文件，根據(jù)這些設(shè)計(jì)文件，鉆孔機(jī)鉆孔，需要注意的是，在鉆孔后，要正確清潔板子，以免留下鉆孔殘留物。

接下來(lái)最重要的步驟就是制作復(fù)雜的導(dǎo)電圖形，這就需要蝕刻工藝。蝕將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分用60到120攝氏度的堿性溶液溶解，已經(jīng)紫外線輻射而發(fā)生聚合反應(yīng)的部分保留，

在這之后，按照文件中過(guò)孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。然后是沉銅，即在本來(lái)不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅。接下來(lái)是綠油和字符的印刷，最后一步是綜檢。

以上就是制作pcb的整個(gè)過(guò)程了，制作好的pcb被送至各行各業(yè)，再進(jìn)行組件焊接，最后制作成我們需要用的pcb電路板。