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          博客專欄

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          1.2kV SiC MOSFET中的主動短路和重復短路

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-04-16 來源:工程師 發(fā)布文章

          來源: 芯TIP


          報告主題:1.2kV SiC MOSFET 中的主動短路和重復短路

          報告作者:Amy Romero, Adam Barkley, Robert Zenoz,Frank DiLustro , Jeff Casady

          報告詳細內(nèi)容



          # 介紹

          SiC MOSFET技術是汽車驅(qū)動傳動系統(tǒng)應用的理想選擇,可以利用SiC的更高效率來延長電池電動車(BEV)的續(xù)航能力(和/或)降低成本

          在某些操作條件下,汽車應用可能會導致高應力環(huán)境

             - 坡度保持、故障條件、峰值加速度

             - 為峰值工作條件添加額外的SiC芯片會增加成本

          * 了解SiC MOSFET在非正常高應力條件下的魯棒性極限是很重要的。

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          # 概要

          考慮1.2 kV、17 mΩ MOSFET的魯棒性,將進行兩種不同的高應力測試

             1. 重復性短路

             2. MOSFET浪涌測試

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          # 被測設備

          QPM3 -1200 -0017C 汽車芯片

             – 1200 V、17 mΩ SiC MOSFET

          ? 用于評估的預發(fā)布 SiC MOSFET

             – 柵極驅(qū)動電壓:-4 V/ +15V

             – 采用 TO TO-247 -4L 封裝 (kelvin) 進行這些測試

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          # 1200 V、17 mΩ SiC MOSFET重復短路

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          # 短路測試設置

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          短路波形

          測試注意事項

          ? VDS 保持在指定電壓的 15% 以內(nèi)(這是通過具有非常低的雜散電感來控制的)

          ? 通過設備的電流水平達到額定電流的 10 倍以上

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          # 測試程序

          ? 為了獲得 TSCWT,設備被給予一個短脈沖,如果設備在這個脈沖中幸存下來,脈沖寬度將增加 200 ns。

          ? 脈沖寬度不斷增加,直到器件性能下降

          ? 在每個脈沖之間進行靜態(tài)測量

          ? TSCWT = 最后一個良好脈沖(器件存活的最后一個脈沖寬度)

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          # 預期能量水平

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          重復性SC測試概述

          用1.4微秒的脈沖對兩個設備進行重復脈沖,每100個脈沖后進行一次后期測試

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          # 參數(shù)測試結(jié)果

          - 前期測試是在開始SC測試前測量的(脈沖0)。

          - 后期測試在每100個脈沖后進行測量。

          - 在175°C時,設備通過了600個脈沖,但在700個脈沖后未能通過后測試。

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          # 結(jié)點溫度估計

          - 在LTSpice中使用TO -247 -4L封裝的熱阻抗測量值為這個1200V、17mΩ的器件創(chuàng)建了一個Cauer熱模型。

          - 測量的瞬時功率波形(

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          關鍵詞: MOSFET

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