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          博客專欄

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          如何有效應對IC芯片的缺貨風險?

          發(fā)布人:武漢萬象奧科 時間:2022-04-14 來源:工程師 發(fā)布文章

          在經(jīng)歷了2020年的魔幻,2021年的魔幻現(xiàn)實,我們來到充滿了不確定性的2022。芯片的供給形勢依舊嚴峻,部分緩解的供應和結(jié)構(gòu)性缺貨交織,多個行業(yè)的頭部企業(yè)頻傳停工停產(chǎn)或減產(chǎn)。

          在寫這篇文章的時候,蔚來汽車宣布停產(chǎn),很大原因就是芯片供應太難。在全球IC供應緊張的背景下,我們是如何有效應對缺貨風險的?



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          本文將從以下幾點進行簡單探討分析

          • 全局觀念與合作意識

          • 多渠道

          • 最大化庫存

          • 風險承擔

          • 市場和供應鏈的預判

          • 快速設計

          一 全局觀念與合作意識

          保障產(chǎn)品可持續(xù)的供給是我們很多嵌入式客戶的基本訴求,但在現(xiàn)在的芯片供應形勢下,這個基本訴求竟然顯得如此奢侈!

          產(chǎn)品可持續(xù)供貨需要考慮整個供應鏈各種資源的齊備,原廠訂單、代理分銷渠道庫存、自主庫存、客戶端庫存等需要統(tǒng)籌規(guī)劃協(xié)調(diào),增加抗風險能力。



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          在經(jīng)營上,把客戶做為合作伙伴是大家的共識,但供應商同樣也是極為重要的合作伙伴!萬象奧科在創(chuàng)建之初即秉承這個理念!并堅持:

          • 按時足額支付供應商貨款

          • 供應商當作客戶同等對待

          二 多渠道

          萬象奧科多位管理人員具有十數(shù)年IC代理工作經(jīng)歷,與各大原廠、代理(商絡電子、安富利、艾睿、富昌、中電港、威健、力源等)分銷渠道及可靠現(xiàn)貨渠道保持了長期良好的合作關系,窮盡一切可用資源保供!



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          多渠道供應能夠有效控制缺貨帶來的風險,保障供應鏈正常運行。

          三 最大化庫存

          根據(jù)物料交期、熱門程度、成本、項目專用性等,協(xié)同供應鏈上下游合理制定庫存計劃,最大化庫存。



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          并協(xié)同供應鏈和客戶一起形成多級多層次的芯片以及成品庫存,極力保障供應。

          • 代理、分銷庫存,交期久、通用物料

          • 自主倉物料,改成品備貨為備料,生產(chǎn)單機動

          • 專用物料,根據(jù)訂單,年度計劃

          • 現(xiàn)貨渠道庫存,協(xié)議成本增加,資金換貨期

          • 客戶成品庫存,短交期、滿足出貨訂單

          • 客戶提供預測,基本保證有貨。客戶下單并支付部分預付款,萬象直接按下單數(shù)量全額備貨,保障供給

          四 風險承擔

          承諾的訂單、分銷渠道代為備料的訂單,均認真、嚴格履行合同,不毀約!

          多年堅持積累的良好信譽,也是供應鏈合作伙伴愿意在特殊時期支持的重要原因。



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          五 市場和供應鏈的預判

          作為Renesas、Microchip、芯馳、NXP、ST等原廠在國內(nèi)的技術(shù)合作伙伴之一,在代理商、分銷商朋友的鼎立支持下,萬象奧科能夠快速了解到原廠相關芯片的產(chǎn)能變化、交期變化及訂單分貨情況。同時,結(jié)合近千家正在服務的客戶所在行業(yè)情況(主要集中在工業(yè)、醫(yī)療、交通軌道交通、電力新能源、能源、環(huán)保等泛工業(yè)領域),評估市場供需變化。



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          根據(jù)原廠資源、行業(yè)需求變動,快速并靈活調(diào)整訂單及追加關鍵物料庫存!關鍵物料做到:

          • 早一步鎖定原廠分貨訂單

          • 早一步搶占市場庫存現(xiàn)貨

          六 快速設計

          在物料交期完全無法控制情況下,可按照項目需求,快速設計替換方案并進行嚴格測試驗證。

          并推出一系列兼容設計方案,做為替代方案、備選方案。包括但不限于:

          • ARM核心板

          • 網(wǎng)口模塊

          • USB模塊

          • 音頻模塊

          • Wi-Fi/4G/5G模塊



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          關鍵詞: ARM核心板 IC芯片

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