在2021年里，大家似乎漸漸地適應(yīng)了新的生活和工作方式。對(duì)于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應(yīng)短缺問題，已成為長期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價(jià)格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運(yùn)氣。

2021年Intel罕見的在一年里推出了兩代酷睿處理器，而且是用的是兩種不同的接口，對(duì)應(yīng)的主板自然就得用兩種不同的芯片組，其中500系用的是原有的LGA 1200接口，對(duì)應(yīng)第11代酷睿處理器，而對(duì)應(yīng)第12代酷睿的600系則改用LGA1700接口，接口從原來的正方形變成了長方形，散熱器扣具接口位置有變動(dòng)，接口高度也有些微變化，需要更換新的散熱器扣具。

AMD方面由于在桌面市場(chǎng)并沒有太大動(dòng)作，不過也推出了新的X570S主板，其實(shí)它的規(guī)格和原來的X570沒變化，只是降低了發(fā)熱量現(xiàn)在不需要小風(fēng)扇了，板廠也順勢(shì)對(duì)把主板的用料升級(jí)到今年最新款式。

現(xiàn)在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板吧。

Intel方面

從第11代酷睿Rocket Lake處理器開始Intel加入了對(duì)PCI-E 4.0的支持，但500系的PCH依然只支持PCI-E 3.0，從500系PCH開始加入了原生USB 3.2 Gen 2*2的支持，帶寬20Gbps，此外H570與B560主板現(xiàn)在開放了內(nèi)存超頻功能，現(xiàn)在用中端主流主板也可搭配高頻內(nèi)存了。

另一大改進(jìn)就是DMI總線被拓寬了，其實(shí)我們一直在說Intel平臺(tái)CPU與PCH相連的DMI 3.0總線帶寬不夠用，很長時(shí)間該總線帶寬只有PCI-E 3.0 x4水平，其實(shí)Intel很早就在主板上提供了M.2 NVMe接口，也很清楚這個(gè)問題，其實(shí)早在Canon Lake的時(shí)候就想把DMI 3.0從x4拓寬到x8，300系主板用的CNL PCH其實(shí)就有，但Canon Lake腰折了，沒CPU搭配所以Intel當(dāng)時(shí)也沒提這事，到了500系這代DMI終于拓寬了，至少現(xiàn)在不會(huì)被一個(gè)M.2 SSD就擠爆DMI的帶寬，但只有Z590和H570 PCH的DMI帶寬是翻倍到了DMI 3.0 x8，B560和H510依舊只有DMI 3.0 x8。

到了第12代的Alder Lake，首次在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)加入了對(duì)DDR5內(nèi)存和PCI-E 5.0的支持，而且由于在內(nèi)存的過渡時(shí)期，DDR4內(nèi)存也是支持的，所以大家可以在市場(chǎng)上見到用DDR5的Z690和用DDR4的Z690。CPU可提供16條PCI-E 5.0通道與4條PCI-E 4.0，主板也提供了對(duì)應(yīng)的支持，不過這次16條PCI-E 5.0是只可拆分成兩條x8的，但不能拆分成x8+x4+x4的模式。DMI總線得到了進(jìn)一步拓寬，現(xiàn)在升級(jí)到DMI 4.0 x8，帶寬相當(dāng)于PCI-E 4.0 x8，較第11代酷睿翻了一倍。

Z690 PCH最多可提供12條PCI-E 4.0與16條PCI-E 3.0。整套平臺(tái)可提供PCI-E 5.0/4.0/3.0各16條，一共48條PCI-E通道，作為對(duì)比，現(xiàn)在11代酷睿搭Z590可提供20條PCI-E 4.0與24條PCI-E 3.0，共44條PCI-E通道，而AMD銳龍3000/5000處理器搭X570平臺(tái)則可提供36條PCI-E 4.0。

其他的變化包括USB 3.2 Gen2*2接口數(shù)量從最多3個(gè)增加到4個(gè)，SATA口數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，整合的無線網(wǎng)卡也從WiFi 6升級(jí)到WiFi 6E標(biāo)準(zhǔn)，需要搭配AX210無線網(wǎng)卡使用。

可以說Z690平臺(tái)是目前主流擴(kuò)展性能最強(qiáng)的一個(gè)，甚至可媲美HEDT平臺(tái)，畢竟兩家的HEDT已經(jīng)兩年沒更新過了，但在2021年Intel 600系主板還沒有全部布局完畢，剩下的H670、B660、H610在CES 2022上才發(fā)布。

AMD方面

AMD的600系主板隨著桌面級(jí)的Zen 3+的取消也一同沒了，今年桌面平臺(tái)也就出了兩個(gè)銳龍5000G處理器，主板最新的其實(shí)是2020年推出的B550，但旗艦芯片組還是X570，現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分X570主板都是兩年前隨Zen 3處理器一同推出的，所以也是時(shí)候來一波升級(jí)了，這就是現(xiàn)在的X570S。這個(gè)多出來的S其實(shí)就是靜音的意思，原本的X570主板由于南橋發(fā)熱較大多數(shù)都是帶散熱風(fēng)扇的，現(xiàn)在新版的X570S通過技術(shù)手段降低了發(fā)熱量，沒有這個(gè)小風(fēng)扇，不過芯片本身是沒有變化的。

X570S和原版X570相比，芯片的規(guī)格是沒有變化的，不過網(wǎng)卡基本上從原來的千兆升級(jí)到2.5G，無線網(wǎng)卡也會(huì)從WiFi 5升級(jí)到WiFi 6E，供電Mosfet也升級(jí)到支持更大電流的款式，讓主板的規(guī)格跟上最新的潮流。

在現(xiàn)有的AM4平臺(tái)上AMD其實(shí)是不會(huì)再推出任何新的主板芯片了，AMD 600系已經(jīng)預(yù)留給了明年要推出的Zen 4架構(gòu)處理器，屆時(shí)平臺(tái)接口也會(huì)升級(jí)到AM5，從Socket變成LGA，好處就是不會(huì)在拆散熱器的時(shí)候把CPU也一同拔出來，壞處就是主板上針腳歪了比CPU針腳歪了麻煩得多。

此外從今年主板的設(shè)計(jì)來看，不論Intel還是AMD平臺(tái)強(qiáng)化供電是一大趨勢(shì)，雷電4接口在一些高端主板上逐漸邊得常見，此外由于Windows 11強(qiáng)制需求主板支持TPM 2.0，板廠對(duì)不少老主板升級(jí)了BIOS，在兼容性較好的AMD平臺(tái)上甚至順勢(shì)把新CPU的代碼加了進(jìn)去，你會(huì)看到AMD 300系主板搭最新銳龍5000系處理器的情況。

新平臺(tái)對(duì)內(nèi)存與SSD的影響

PCI-E 4.0以及對(duì)應(yīng)的SSD是在2019年隨著AMD的Zen 2架構(gòu)處理器一同出現(xiàn)在市場(chǎng)上的，在兩年的時(shí)間里只有AMD平臺(tái)支持，而隨著Intel從第11代酷睿處理器開始支持PCI-E 4.0， 大家可以看到今年市場(chǎng)上出現(xiàn)了大量的PCI-E 4.0 SSD新品，而且產(chǎn)品也開始逐漸細(xì)分，伴隨著新技術(shù)的普及，主流級(jí)PCI-E 4.0 SSD開始出現(xiàn)，在單純的讀寫速度上他們已經(jīng)可媲美舊的PCI-E 3.0高端產(chǎn)品了。至于Intel第12代酷睿所支持的PCI-E 5.0，目前還沒有任何產(chǎn)品支持，但在CES 2022上已經(jīng)有廠家展示了PCI-E 5.0的SSD，不知道它們什么時(shí)候才會(huì)步入市場(chǎng)。

內(nèi)存方面，今年的頭等大事當(dāng)然是DDR5內(nèi)存正式進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，起步容量提升到了16GB，DDR5可提供比DDR4內(nèi)存更寬的內(nèi)存帶寬，DDR5上每個(gè)時(shí)鐘周期都會(huì)預(yù)取16-bit的數(shù)據(jù)，讓等效頻率的倍數(shù)再翻倍，在與DDR4核心頻率相同的情況下，DDR5內(nèi)存的等效頻率要比DDR4高出一倍。而且工作電壓也從1.2V下降到1.1V，內(nèi)存供電模塊轉(zhuǎn)移到內(nèi)存上，這樣可提供更好的供電環(huán)境，使其工作更為穩(wěn)定，速度更快、容量更大的DDR5內(nèi)存對(duì)供電純凈度的要求更高。

此外在使用DDR5內(nèi)存時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)安裝兩條內(nèi)存時(shí)CPU-Z里就會(huì)顯示你在用四通道，當(dāng)然這并不是傳統(tǒng)意義上的四通道，總內(nèi)存位寬還是128-bit沒變的，DDR5將單條DIMM分割成了兩個(gè)更小的通道。原本每根DIMM上只有一個(gè)64-bit寬度的數(shù)據(jù)通道，現(xiàn)在總的數(shù)據(jù)寬度沒有變化，但它是由兩個(gè)32-bit的子通道所組成的，兩個(gè)相互獨(dú)立的子通道將可同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作，大大提升了內(nèi)存操作的靈活度。

基本上內(nèi)存廠都跟進(jìn)推出了DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，內(nèi)存從DDR4過渡到DDR5自然是必然的，但這個(gè)過渡期會(huì)很長，而且此過渡期會(huì)很長 ，以往通常需要大約兩年的時(shí)間新內(nèi)存才會(huì)達(dá)到和上一代內(nèi)存幾乎相同的價(jià)格，預(yù)計(jì)DDR5內(nèi)存也會(huì)保持這個(gè)趨勢(shì)。

目前DDR5還處于生命周期的最初階段，所有內(nèi)存產(chǎn)品在這階段都會(huì)經(jīng)歷頻率偏低和缺貨的問題，不過目前DDR5缺貨的根本原因并不是內(nèi)存顆粒本身，而是供電模塊所用的PMIC和VRM芯片短缺導(dǎo)致的，這讓DDR5內(nèi)存價(jià)格暴漲，目前它的售價(jià)是同容量DDR4內(nèi)存的兩到三倍甚至更高。