最新半導(dǎo)體擬 IPO 匯總！
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2021-12-10
來(lái)源：工程師
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已申購(gòu)：東芯股份（儲(chǔ)存芯片設(shè)計(jì)商，定價(jià) 30.18 元/股，11/30 申購(gòu)）
過(guò)會(huì)：思科瑞（軍用電子元器件可靠性檢測(cè)服務(wù)商）
問(wèn)詢：比亞迪半導(dǎo)體（功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)商），新匯成（集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商），海光信息（服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器設(shè)計(jì)商）
已申報(bào)：耐科裝備（半導(dǎo)體封裝裝備商），振華風(fēng)光（高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售商），藍(lán)箭電子（半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測(cè)試商）
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