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          博客專欄

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          PCBA板外觀檢驗(yàn)之焊錫工藝的檢測(cè)要點(diǎn)

          發(fā)布人:長科順科技 時(shí)間:2021-11-03 來源:工程師 發(fā)布文章

          在PCBA產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)規(guī)范中,有許多需要注意的地方,今天長科順(www.smt-dip.com)要給大家介紹的是PCBA產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)之焊錫性工藝水平檢測(cè)。

          1、錫裂:不可有焊點(diǎn)錫裂。

          2、錫尖:

          (1)不可有錫尖,目視可及之錫尖,志修整除去錫尖,錫尖判定拒收。

          (2)錫尖(修整后)須要符臺(tái)在窖件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(2.0mm)內(nèi)。

          3、錫洞/針孔:

          (1)三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞/針孔,不被接受。

          (2)錫洞/針孔不能貫穿過孔。

          (3)不能有縮錫與不沾錫等不良。

          4、破孔/吹孔:不可有破孔軟孔

          5、錫橋(短路):不可有錫橋,橋接于兩導(dǎo)體造成短路。

          6、錫渣:三倍以上放大鏡與目視可見之錫渣,不被接受。

          7、組裝螺絲孔吃錫過多

          (1)在零件面組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖,高度不得大于0.025英寸。

          (2)組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。

          (3)組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。

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