臺積電(TSMC)董事長劉德音在上周舉辦的該公司第二季財報發(fā)布會上回答分析師提問時表示，全球半導體缺貨情況恐怕會延續(xù)到2022年。他的說法衍生了一些憂慮，包括目前為了因應需求而急遽增加的新產(chǎn)能，以及潛在的芯片價格上揚，還有最終可能發(fā)生的供應過剩。

隨著中國與美國政府都意識到半導體對經(jīng)濟成長所扮演的關鍵角色，紛紛推出建立在地半導體供應鏈的相關計劃，也帶來了芯片產(chǎn)能可能過度擴張的疑慮。根據(jù)接受《EE Times》采訪的分析師指出，最壞的情況可能是當芯片缺貨問題在2023年結束，緊接著2024年就會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

“這取決于將有多少超大型晶圓廠被建造，”預測2024年將出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過剩的市場研究機構VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson指出，各國政府傾向于漠視近幾年來半導體產(chǎn)業(yè)追求利潤最大化的現(xiàn)實；“當你獲得政府資助，獲利就不是太大問題，你的任務就是贏得市占率。這會是一個問題，可能與中國大陸有關?！?/span>

Hutcheson補充，當政治而非市場動力決定產(chǎn)能擴張，就是造成供應過剩的主因；過去幾十年的一連串產(chǎn)業(yè)繁榮-蕭條循環(huán)周期就是例證。

另一家市場研究機構Arete Research的資深分析師Brett Simpson則表示，對7納米以下先進工藝需求將在接下來幾年持續(xù)吃緊；而他認為造成芯片缺貨的主要因素是4G (采用12或16納米工藝)往5G技術(采用7納米以下)的轉換，此外高性能運算需求呈倍數(shù)成長，還有車用市場首度對先進工藝有所需求。

而Simpson指出，采用較舊8吋晶圓工藝的車用客戶需求，恐怕在短期內(nèi)很難被滿足；“舊節(jié)點明顯缺乏設備來解決產(chǎn)能短缺問題，增加產(chǎn)能的成本會相當昂貴。此問題將會因為完成從8吋晶圓到12吋晶圓工藝的轉移，在很大程度上獲得解決?！彼硎荆?022年上半年，像是電源管理IC、顯示驅(qū)動芯片以及接觸是影像傳感器應該會開始完全轉移到12吋生產(chǎn)線。

不過Simpson認為，在可預見的未來不會出現(xiàn)芯片供應過剩的威脅；“這取決于政府補貼的程度，我們并未看到美國在近10年之內(nèi)將出現(xiàn)具意義的晶圓廠部署，中國大陸也不太可能打造出采用極紫外光尖端工藝的晶圓廠。因此到目前為止，在先進工藝部分看不到過剩風險?！?/span>

“在12與16納米，或22到28納米工藝節(jié)點部份，可能會有長期性的供應過剩風險，因為中國可以擴充的產(chǎn)能；”他指出，還有GlobalFoundries與聯(lián)電(UMC)等業(yè)者。

證券業(yè)者Wedbush Securities資深副總裁Matt Bryson則表示，對新產(chǎn)能的大舉投資會帶來風險，特別是那些準備在2023~2024年間投入量產(chǎn)的晶圓廠；“不過我也認為半導體內(nèi)容可望持續(xù)增加，這可能會推遲產(chǎn)業(yè)進入不可避免蕭條周期的時間?！?/span>

Arete Research的Simpson表示，商品化組件可能出現(xiàn)供應過程，但是不太需要憂慮；“盡管需求很難預測，產(chǎn)業(yè)界的趨勢是關鍵終端市場芯片內(nèi)容仍持續(xù)強勁成長；”像是電動車取代內(nèi)燃機引擎車輛，以及加速處理器取代服務器通用處理器，還有5G取代4G等，都是推動芯片內(nèi)容成長的因素。他預期近十年的半導體成長幅度將高于前一個十年。

目前的芯片缺貨狀況讓業(yè)者有機會抬高價格，然而Simpson表示：“這對一些晶圓代工業(yè)者來說是未知領域，因為我們看到的廣泛趨勢是，晶圓代工廠會與策略性客戶以高價簽訂長期合約?！边@使得較小型的芯片業(yè)者面臨沉重的通貨膨脹挑戰(zhàn)，而臺積電(TSMC)雖有最強的議價優(yōu)勢地位，他們對于抬高價格并不積極，特別是在先進工藝節(jié)點。

在某些舊節(jié)點，產(chǎn)業(yè)分析師認為晶圓價格較去年同時期成長了20%左右；舉例來說，許多28納米工藝的晶圓代工客戶得付出每片2,500美元以上的價格，而8吋晶圓的報價達到每片60美元，這樣的價格水平可能會持續(xù)到2022年。

Wedbush Securities的Bryson表示，芯片業(yè)者正在利用缺貨來確保成熟與主流工藝的更有利價格，他也預期較高價情況會持續(xù)到2022年。

不過VLSI Research的Hutcheson指出，透過在每片晶圓獲得更高價值的訂價權，與在短期之內(nèi)利用機會抬高價格的訂價權還是有所差異，有一些晶圓代工業(yè)者只提高小型客戶的價格；“舉例來說，如果我要買10萬片8吋晶圓或5,000片8吋晶圓，后者可能得付出更高價格；如果我是Apple，我就有機會談到我想要的價格，而且這類業(yè)者會議定長期性的晶圓價格。一旦發(fā)生產(chǎn)能過剩，它們就會重新議定價格，通常會談更低價格，他們不會走高?！?/span>

Bryson表示，擴展8吋晶圓供應產(chǎn)能會更困難，因為設備來源取得不易；他也預見7納米工藝供應時程將會延長。

此外Hutcheson認為，像是BMW、Volkswagen 等車廠會需要將芯片庫存管理策略從“及時”(just-in-time)改成“以防萬一”(just-in-case)；他表示：“汽車產(chǎn)業(yè)對于芯片庫存的想法不夠全面，在目前半導體產(chǎn)能利用率達到96~98%的情況下，會需要等上3到4個月才會拿到芯片?！?/span>

高產(chǎn)能利用率意味著交貨周期增加到4個月或4個半月，急著用芯片的廠商也只能等待。Hutcheson表示：“如果我要打造一輛車、一座導彈，或者一架戰(zhàn)斗機、飛機，少一顆芯片就無法完工?！倍驗樾酒必泴е律a(chǎn)停滯的汽車業(yè)者現(xiàn)在已經(jīng)明白，他們將芯片庫存維持在低檔所省下的每一塊錢，導致高達數(shù)百美元的汽車銷售損失。

Hutcheson指出，在車用領域之外，芯片缺貨情況“差不多已經(jīng)結束；”根據(jù)供需追蹤數(shù)字，在第二季，芯片已經(jīng)由缺貨轉為供應吃緊，但在車用領域還是呈現(xiàn)短缺。他表示，其他所有領域都處于平衡狀態(tài)；“我們看到DRAM、NAND、邏輯組件、模擬與電源芯片等領域，都是供應吃緊或是維持供需平衡，情況已經(jīng)舒緩好一段時間?！?/span>

來源：EET電子工程專輯