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          博客專欄

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          導(dǎo)熱硅膠片為工業(yè)路由器PCB電路板提供散熱解決方案分享

          發(fā)布人:ziitek2020 時間:2021-07-16 來源:工程師 發(fā)布文章

                工業(yè)路由器能支持設(shè)備的高速連接,可用于惡劣復(fù)雜的工作環(huán)境下。并且直接連接工業(yè)機器設(shè)備進行實時海量數(shù)據(jù)的傳輸,使管理者在不同的時間、地區(qū)、輕松掌握生產(chǎn)運營的情況。

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               工業(yè)路由器在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈廣泛應(yīng)用,如:遠程醫(yī)療、應(yīng)急救援、高清攝像頭、巡檢機器人、智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、供應(yīng)鏈自動化、工業(yè)自動化、數(shù)字化醫(yī)療等。

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                 因此,為了解決路由器散熱和穩(wěn)定性的問題,在路由器熱設(shè)計時,工程師們通常會用軟性導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合散熱片來進行散熱。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交換芯片等發(fā)熱量較大,熱量先通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞到金屬屏蔽罩上,金屬屏蔽罩起到抗干擾和散熱的作用,然后金屬屏蔽罩上的熱量通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞到散熱板上與外界空氣進行熱交換散熱。

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                 路由器PCB電路板的正面要焊接很多電容、電感、芯片等電子器件,所以導(dǎo)致PCB板背面會有凹凸不平的現(xiàn)象發(fā)生,此時對于散熱片的硬度選擇就尤為重要了,硬度如果偏硬,導(dǎo)熱硅膠片和PCB板貼合不好,導(dǎo)熱效果也會大打折扣。兆科推薦TIF500導(dǎo)熱硅膠片,柔軟有彈性、高可壓縮性、適合在低壓力應(yīng)用環(huán)境,且將芯片產(chǎn)生的熱量傳到散熱片上,以實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。

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          TIF500導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性:

          》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.6W/mK

          》帶自粘而無需額外表面粘合劑

          》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

          》可提供多種厚度選擇

          TIF500導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品應(yīng)用:

          》散熱器底部或框架

          》機頂盒

          》電源與車用蓄電電池

          》充電樁

          》LED電視 LED燈具

          》RDRAM內(nèi)存模塊

          》微型熱管散熱器

          TIF500導(dǎo)熱硅膠片特性表

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