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          手機(jī)屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

          發(fā)布人:yinjingxiong 時(shí)間:2021-07-05 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

          手機(jī)屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

           

          手機(jī)是日常生活中隨處可見(jiàn)的產(chǎn)品,許多手機(jī)板都需要使用屏蔽蓋,所以在SMT制程中會(huì)有一定的挑戰(zhàn),因?yàn)椴恍⌒木蜁?huì)造成假焊、空焊的問(wèn)題

           

          如果貼片廠有這種訂單,要做屏蔽蓋的SMT工藝,那么通常的解決方法是將鋼網(wǎng)開(kāi)孔外擴(kuò)大點(diǎn),增加錫量,稍微有點(diǎn)改善作用,但是無(wú)法解決屏蔽框高度差問(wèn)題,

          或采用階梯型局部加厚鋼網(wǎng)增加錫量,但此種做法容易將臨近的電子小零件造成連錫、短路的問(wèn)題。

           

          有些公司為了節(jié)省成本,直接將屏蔽框省略,直接采用屏蔽罩,但是這樣做會(huì)有非常多的缺點(diǎn),采用屏蔽罩以后就看不到下面的電子零件,如果后續(xù)出現(xiàn)問(wèn)題將很難維修,并且屏蔽罩后續(xù)將無(wú)法用AOI和ICT檢測(cè)儀檢測(cè),那么就無(wú)法保證品質(zhì)。

           

          那么該如何實(shí)現(xiàn)屏蔽框和屏蔽罩的同時(shí)使用,而又保證品質(zhì),下面給大家介紹點(diǎn)方法,以供參考:

          1. 在比較容易空焊的地方局部增加錫量,在錫膏印刷完后用SPI檢測(cè)錫膏量,提前預(yù)防;

          2. 使用回流焊過(guò)爐載具固定PCB,防止PCB受熱變形導(dǎo)致吃錫不良;


          江西英特麗是EMS電子制造智慧工廠,位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園,擁有3萬(wàn)平米的貼片加工生產(chǎn)廠家,為客戶(hù)提供pcba加工,pcba代工代料,smt貼片一站式服務(wù)商,設(shè)備95%以上均為進(jìn)口一線品牌設(shè)備,每條線均配備SPI,AOI,有3D X-ARY檢測(cè)機(jī)。


          英特麗工廠實(shí)景.jpg

          江西英特麗SMT貼片加工廠車(chē)間實(shí)景圖

          江西英特麗
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