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          ICT測試在貼片加工廠中的作用及前景

          發(fā)布人:靖邦電子 時間:2021-04-02 來源:工程師 發(fā)布文章

          貼片加工廠中,為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時候,燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務(wù),這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下:

          ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設(shè)備,但它的局限在于只能對某一個點的測試,不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設(shè)計指標正常的工作的一種設(shè)備。它通過對焊接好貼片元件通電加壓,檢測設(shè)備能否正常工作,如果可以就證明可以正常工作。

          ICT

          隨著智能科技的發(fā)展,電路板的復雜程度也是呈指數(shù)增長的,這也導致了ICT測試的有效性和效率受到了極大的制約。隨著印制電路板的密度不斷增大,ICT測試必須不斷增加測試接點數(shù),這會有兩個弊端:

          (1)測試周期長、成本高

          復雜電路板對于編程和針床夾具制作時間都是一項大工程。如果要保證程序和夾具的制作完善需要幾周,更復雜的可能要一個多月。

          (2) 重復測試及出錯率高

          越來越小的電路板體積,越來越多的元器件布局,不斷減少的引腳距離,是測試探針的測試余地非常之小,也不可能增加一些特殊的測試焊盤,因此在未來局限非常明顯,對于smt貼片廠未來的技術(shù)更新是一個非常迫切的需求。

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