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          資訊 | 長電300mm中道先進封裝線年底投產,中芯紹興已正式量產

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-03-23 來源:工程師 發(fā)布文章

          近年來,紹興瞄準集成電路產業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產業(yè),全力打響 “芯”品牌。2020年,集成電路產業(yè)產值規(guī)模增至300億,長電紹興與中芯紹興,正是位于紹興的兩大重要項目。

          據(jù)浙江之聲最新報道,一期投資80億元的長電紹興先進封裝項目從拿地到開工僅僅用了22天,將于今年年底實現(xiàn)投產。

          長電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達產以后,一階段我們的產能是年產10萬片300毫米的中道高密度封裝(產品),是國內第一條高密度封裝生產線,填補了國內空白,年產值能夠實現(xiàn)滿產以后38億人民幣。

          2020年6月3日,長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目舉行奠基儀式。

          此前越城發(fā)布消息顯示,項目一期規(guī)劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產品為研發(fā)和建設方向,打造國際一流水平的先進封裝生產線

          此外,芯片制造龍頭中芯國際參與投資的中芯紹興項目已量產,2020年實現(xiàn)產值近10億元。


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