半導(dǎo)體一周要聞

2021.1.4- 2021.1.8

1. 飛騰怎樣實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)CPU的騰飛

飛騰公司抓住機(jī)遇，交出了一份漂亮的成績(jī)單：目前已有合作伙伴約 1600 家，完成了 423 個(gè)合作伙伴的 924 個(gè)項(xiàng)目開(kāi)案設(shè)計(jì)與支持，與 851 家廠商的 2557 款軟件完成適配優(yōu)化與認(rèn)證；攜手生態(tài)伙伴發(fā)布了 90 余個(gè)行業(yè)聯(lián)合解決方案，覆蓋電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數(shù)字城市、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域。在國(guó)產(chǎn)替代的大潮中，飛騰CPU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的全方位落地。

目前，飛騰有三大產(chǎn)品家族，對(duì)應(yīng)嵌入式CPU、桌面CPU、服務(wù)器CPU。此外，飛騰還將在今年發(fā)力校企合作和技術(shù)人才培養(yǎng)，正式發(fā)布了飛騰培訓(xùn)認(rèn)證體系。這一體系已獲得工信人才與飛騰的聯(lián)合認(rèn)證，與西安交通大學(xué)、湖南大學(xué)、電子科技大學(xué)、天津大學(xué)等11所高校的15個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)簽約。國(guó)產(chǎn)CPU的落地過(guò)去一直是一個(gè)難題，現(xiàn)在飛騰用自身的優(yōu)異表現(xiàn)給出了答案。飛騰的CPU在政府信息化領(lǐng)域的市占率超過(guò)45%。同時(shí)，其在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信、5G云游戲、電力等領(lǐng)域已經(jīng)落地。

2. 國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)正式下達(dá)文件，設(shè)集成電路專(zhuān)業(yè)為一級(jí)學(xué)科

2018 年中國(guó)科學(xué)院院士王陽(yáng)元在新時(shí)期中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)論壇中提議，「微電子學(xué)科提升為一級(jí)學(xué)科」。學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界對(duì)集成電路成為一級(jí)學(xué)科就異常關(guān)注。近日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教務(wù)部正式下達(dá)文件，設(shè)集成電路專(zhuān)業(yè)為一級(jí)學(xué)科。原文如下：“決定設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)（門(mén)類(lèi)代碼為“14”）、“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401）和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科（學(xué)科代碼為“1402）。設(shè)立與集成電路有關(guān)的一級(jí)學(xué)科的討論早在2018年就開(kāi)始發(fā)酵，但方案一直存在爭(zhēng)議沒(méi)有正式落地。

3. 傳華為員工集體醞釀離職，海思半導(dǎo)體或?qū)⑼[

評(píng)論區(qū)認(rèn)證為Synopsys員工的用戶(hù)稱(chēng)“很多華為海思兩三年員工去他們公司面試，他同學(xué)所在部門(mén)的很多組老板也正在規(guī)劃，準(zhǔn)備跑，他同學(xué)也準(zhǔn)備跑了”。昨日晚間，國(guó)內(nèi)某知名求職平臺(tái)突然出現(xiàn)一位認(rèn)證為華為技術(shù)有限公司員工的爆料，其稱(chēng)華為很多員工和大佬正在規(guī)劃撤離了，國(guó)內(nèi)和海外都是這樣，華為勢(shì)頹，找工作要趁早。

4. ICinsights：中國(guó)芯片難達(dá)成既定的2025目標(biāo)

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights報(bào)道，在中國(guó)的集成電路市場(chǎng)和中國(guó)的本土集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個(gè)非常明顯的區(qū)別。如圖1所示，2020年中國(guó)的IC產(chǎn)量占其1,434億美元IC市場(chǎng)的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預(yù)測(cè)，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4％。（平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)）。

ICinsights進(jìn)一步指出，去年在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的IC中，總部位于中國(guó)的公司僅生產(chǎn)了83億美元（36.5％），僅占中國(guó)1,434億美元IC市場(chǎng)的5.9％。而臺(tái)積電，SK海力士，三星，英特爾，聯(lián)電和其他在中國(guó)設(shè)有IC晶圓廠的海外公司則生產(chǎn)了其余的產(chǎn)品。IC Insights估計(jì)，在中國(guó)公司生產(chǎn)的83億美元IC中，約有23億美元來(lái)自IDM，60億美元來(lái)自中芯國(guó)際等純粹的代工廠。

如果如IC Insights預(yù)測(cè)的那樣，到2025年，中國(guó)的IC制造業(yè)將增加到432億美元，那么中國(guó)的IC產(chǎn)量仍?xún)H占預(yù)測(cè)的2025年全球IC市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國(guó)生產(chǎn)商的IC銷(xiāo)售量大幅增加之后（許多中國(guó)IC生產(chǎn)商都是代工，他們將其IC出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），但基于中國(guó)的IC生產(chǎn)仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場(chǎng)的10％。這將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于中國(guó)之前制定的，到2025年，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率需達(dá)到70%的目標(biāo)。

5. 飛騰CPU出貨迎爆發(fā)式增長(zhǎng)，核心技術(shù)自主創(chuàng)新鑄卓越

在2020這一特殊年份，飛騰芯片交付量達(dá)150萬(wàn)片，比2019年的20萬(wàn)片大幅增長(zhǎng)650%，營(yíng)收達(dá)13億元。其中，八成來(lái)自桌面處理器市場(chǎng)，兩成來(lái)自服務(wù)器及嵌入式設(shè)備市場(chǎng)

此外，公司人員規(guī)模也從460人增長(zhǎng)至710人，研發(fā)投入也從2.6億元增長(zhǎng)至4.0億元。公司參與完成的“FT-1500A高性能通用64位微處理器及應(yīng)用”項(xiàng)目還獲得了國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

目前，飛騰已形成“騰云S系列”高性能服務(wù)器CPU、“騰銳D系列”高效能桌面 CPU、“騰瓏E系列”高端嵌入式CPU三大產(chǎn)品譜系。雖說(shuō)近兩年來(lái)國(guó)產(chǎn)CPU芯片同國(guó)際差距方面有所改觀，但在CPU國(guó)產(chǎn)化浪潮加速推進(jìn)的必然趨勢(shì)下，張承義認(rèn)為，目前發(fā)展國(guó)產(chǎn)CPU亟待解決的問(wèn)題有兩個(gè)，一是人才的問(wèn)題，二是產(chǎn)業(yè)鏈的問(wèn)題。

6. 英諾賽科填補(bǔ)國(guó)內(nèi)8英寸硅基氮化鎵材料與器件的空白

英諾賽科于2015年12月在珠海建設(shè)珠海8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地，投資額超20億元，目前產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定，產(chǎn)品持續(xù)出貨中；于2018年在蘇州吳江開(kāi)始建造蘇州8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地，項(xiàng)目投資60億元，蘇州項(xiàng)目一期已于2020年9月完成廠房基本建設(shè)和生產(chǎn)設(shè)備搬入，2020年12月實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年3月正式投產(chǎn)，項(xiàng)目建成后將成為全球產(chǎn)能最大的8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線，全線投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)78萬(wàn)片功率控制電路及半導(dǎo)體電力電子器件的產(chǎn)能，可創(chuàng)造就業(yè)崗位2000名。

英諾賽科主要產(chǎn)品包括30V-650V 硅基氮化鎵功率及射頻器件。其中30V-650V 系列芯片產(chǎn)品已推出并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高壓650V 器件可應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)電機(jī)等產(chǎn)業(yè)，低壓30-200V 器件可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，英諾賽科是世界上唯一能夠同時(shí)量產(chǎn)低壓和高壓硅基氮化鎵芯片的企業(yè)。可全面支持上述產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵功率芯片應(yīng)用供應(yīng)，打破國(guó)際壟斷。

7. 士蘭微黃軍華：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需高調(diào)做事，低調(diào)做人

2020年-2025年中國(guó)集成電路生產(chǎn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR預(yù)計(jì)為13.7%，而中國(guó)集成電路市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)為9.2%。2020年12月，士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線正式封頂，士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線試產(chǎn)。2017年12月士蘭微與廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。按照協(xié)議約定，項(xiàng)目總投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。2018年10月18日，士蘭微廈門(mén)12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在海滄動(dòng)工。

8. 王匯聯(lián)：未來(lái)30-50年的發(fā)展權(quán)，半導(dǎo)體是競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，堅(jiān)持開(kāi)放發(fā)展是基石

“到了今天，我們面對(duì)的是未來(lái)30-50年的發(fā)展權(quán)，半導(dǎo)體是戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。無(wú)論何種發(fā)展模式，堅(jiān)持開(kāi)放發(fā)展是基石?！蓖鯀R聯(lián)說(shuō)道。王匯聯(lián)強(qiáng)調(diào)，研發(fā)投入不足、資源配置、成長(zhǎng)帶來(lái)的深層次問(wèn)題凸顯，清醒認(rèn)識(shí)到我國(guó)仍然處于發(fā)展初期，仍然與美國(guó)有著相當(dāng)大的差距。半導(dǎo)體資本泡沫凸顯，人才、科研資源稀缺，特別是企業(yè)家。

規(guī)模化商業(yè)市場(chǎng)和產(chǎn)品集中度形成了當(dāng)今的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式和全球化產(chǎn)業(yè)分工。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期以fabless是較為合理的方式，但隨著我國(guó)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)、技術(shù)演進(jìn)、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品多樣性、多形態(tài)等因素，代工模式已經(jīng)開(kāi)始制約發(fā)展，特別是模擬、MEMS、功率、化合物等領(lǐng)域?！皣?guó)產(chǎn)替代不是目標(biāo)，構(gòu)建技術(shù)生態(tài)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和人才培養(yǎng)體系是中國(guó)半導(dǎo)體的未來(lái)。中美割裂、科技競(jìng)爭(zhēng)會(huì)帶來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)遇，但需要清晰認(rèn)知差距，懷有敬畏之心去對(duì)待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。” 王匯聯(lián)說(shuō)道。

9. 華潤(rùn)微12吋產(chǎn)線預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，汽車(chē)電子是未來(lái)重點(diǎn)發(fā)力方向

據(jù)悉，目前華潤(rùn)微自有產(chǎn)品的營(yíng)收占公司整體營(yíng)收的比例約為45%，長(zhǎng)期目標(biāo)是將自有產(chǎn)品的營(yíng)收占比提升到60%及以上。在晶圓制造方面，華潤(rùn)微無(wú)錫八吋線的募投技改項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)明年會(huì)釋放一部分產(chǎn)能，主要和BCD、MEMS產(chǎn)品有關(guān)；重慶八吋線升級(jí)改造項(xiàng)目也將會(huì)為2021年新增一部分產(chǎn)能。公司12吋產(chǎn)線2021年屬于建設(shè)期，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)。

10. 芯源微國(guó)際光刻機(jī)聯(lián)機(jī)等技術(shù)問(wèn)題已經(jīng)攻克，并通過(guò)驗(yàn)證

1月7日，芯源微發(fā)布期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研的活動(dòng)記錄表，芯源微表示，公司前道涂膠顯影機(jī)與國(guó)際光刻機(jī)聯(lián)機(jī)的技術(shù)問(wèn)題已經(jīng)攻克并通過(guò)驗(yàn)證，可以與包括ASML、佳能等國(guó)際品牌以及國(guó)內(nèi)的上海微電子(SMEE)的光刻機(jī)聯(lián)機(jī)應(yīng)用。

天眼查信息顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，致力于為客戶(hù)提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。

11. 威視芯半導(dǎo)體立足高端TV芯片，深耕超高清視頻產(chǎn)業(yè)，重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

威視芯成立于2018年10月，由V-silicon公司、合肥高投、臨芯投資聯(lián)合成立，將依托V-silicon公司全球領(lǐng)先的智能電視芯片產(chǎn)品和技術(shù)，結(jié)合中國(guó)4K超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)，積極開(kāi)拓中國(guó)高清音視頻市場(chǎng)，引領(lǐng)中國(guó)智能電視芯片的技術(shù)進(jìn)步。

V-silicon公司是由原Sigma Design公司創(chuàng)始人Thinh Q. Tran于2018年初創(chuàng)立，公司設(shè)立后由上海臨芯主導(dǎo)收購(gòu)了原Sigma Design的電視和機(jī)頂盒業(yè)務(wù)，是智能電視芯片領(lǐng)域核心技術(shù)的集大成者，公司組合了Sigma、Trident、NXP過(guò)去15年在電視領(lǐng)域的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)和IP，在業(yè)界擁有統(tǒng)治地位的IP組合。在智能電視領(lǐng)域擁有業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和功能，如HEVC 12-bit、HDR、AVS2；在Video quality和advanced features（HDR、DV）方面擁有領(lǐng)先地位。

12. SEMI中國(guó)區(qū)總裁居龍：2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)正成長(zhǎng)，呼吁強(qiáng)化國(guó)際合作

剛剛過(guò)去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦演化為科技冷戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深受其苦。在這種背景下，全球電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售額下降大約3%，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)逆勢(shì)增長(zhǎng)7%，而中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)快于行業(yè)整體。預(yù)計(jì)2020年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16％，創(chuàng)下689億美元的新紀(jì)錄。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，2021年將達(dá)到719億美元，2022年將達(dá)到761億美元。

材料方面，SEMI預(yù)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)2.2%，較年中上調(diào)，達(dá)539億美元，其中大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)9.2%，是全球唯二增長(zhǎng)的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)率為5%，總體規(guī)模再創(chuàng)歷史新高，達(dá)565億美元。中國(guó)大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，并且繼續(xù)擴(kuò)大與第三名韓國(guó)優(yōu)勢(shì)，2021年也將維持這一市場(chǎng)地位。

13. 芯恩的二期投產(chǎn)后張汝京預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能可達(dá)到10至20萬(wàn)片8寸芯片。

之前的產(chǎn)能規(guī)劃一期是8寸 4萬(wàn)片 12寸1萬(wàn)片 滿(mǎn)產(chǎn)8寸是8—9萬(wàn)片 12寸3—4萬(wàn)片 目前芯恩400多人的團(tuán)隊(duì)中，有近百人是張汝京之前的老部下。其中，有10位是前中芯國(guó)際的副總裁。芯恩的二期投產(chǎn)后，張汝京預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能可達(dá)到10至20萬(wàn)片8寸芯片。

14. 全球首條華天科技先進(jìn)封裝線投產(chǎn)

此次投產(chǎn)的高可靠性車(chē)用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目，對(duì)于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義?！按隧?xiàng)目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)模化高可靠性車(chē)用晶圓級(jí)封裝測(cè)試及研發(fā)基地，解決了我國(guó)在晶圓級(jí)車(chē)載封裝領(lǐng)域被國(guó)外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實(shí)現(xiàn)了高端封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化替代?！比A天集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利說(shuō)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝36萬(wàn)片，年新增產(chǎn)值10億元。

2008年，華天昆山公司設(shè)立，是華天集團(tuán)全資子公司，也是我國(guó)專(zhuān)業(yè)從事晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司產(chǎn)品包括晶圓級(jí)集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，在10多年間發(fā)展成為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地。目前，該公司晶圓級(jí)集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬(wàn)片，測(cè)試能力達(dá)到40萬(wàn)片，是全球少數(shù)能夠同時(shí)提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司在圖像傳感器封裝技術(shù)和能力方面位居全球前兩位，在全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)排名第五，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列國(guó)內(nèi)同行業(yè)第二位，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

15. 2020年全球智能手機(jī)減產(chǎn)11%，預(yù)計(jì)2021年華為跌出市占前六

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量?jī)H12.5億支，年減11%，為歷年來(lái)最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序?yàn)槿牵⊿amsung）、蘋(píng)果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點(diǎn)發(fā)生在華為市占的變化。

16. 全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元，但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，全球芯片代工市場(chǎng)2021年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元，將創(chuàng)下新高。全球芯片代工市場(chǎng)在2020年大幅增長(zhǎng)，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到了846.52億美元，同比增長(zhǎng)率高達(dá)23.7%。不過(guò)，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的結(jié)果也表明，雖然全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，但同比增長(zhǎng)率將明顯放緩。預(yù)計(jì)的896.68億美元，較2020年的846.52億美元增加50.36億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，遠(yuǎn)不及2020年接近24%的同比增長(zhǎng)率。

17. 2019 同2025 MEMS在各類(lèi)應(yīng)用的CAGR增長(zhǎng)率

18. 應(yīng)用材料并購(gòu)Kokusai Electric，價(jià)碼提高59%

應(yīng)用材料表示，該公司將提高價(jià)碼并購(gòu)美國(guó)投資公司 KKR 集團(tuán) (Kohlberg Kravis Roberts) 旗下、原屬日立集團(tuán)的半導(dǎo)體設(shè)備供貨商 Kokusai Electric，開(kāi)價(jià)金額達(dá) 35 億美元，較原先的 22 億美元價(jià)碼高出 59%。另外由于中國(guó)當(dāng)局的審核期間拉長(zhǎng)，并購(gòu)期限將延長(zhǎng)至 2021 年 3 月 19 日。

19. 臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠

資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到焦慮，也邀請(qǐng)臺(tái)積電在日本設(shè)立晶圓廠。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃，去年 4 月與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費(fèi)。有關(guān)合作方案預(yù)計(jì)將在近期簽訂合作備忘錄后對(duì)外宣布，這將成為臺(tái)積電在臺(tái)灣之外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。1月5日?qǐng)?bào)道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。

20. 傳臺(tái)積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻，恐推遲量產(chǎn)時(shí)間

而三星也全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1,160億美元，目標(biāo)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，是兩強(qiáng)近年先進(jìn)制程競(jìng)逐賽中，最接近的一次。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電和三星因此將不得不推遲3nm制程工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前表示，臺(tái)積電今年?duì)I收持續(xù)創(chuàng)新高，在3nm領(lǐng)先布局，于南科的累計(jì)投資將超過(guò)2萬(wàn)億元新臺(tái)幣（下同），目標(biāo)是3nm量產(chǎn)時(shí)，12英寸晶圓月產(chǎn)能超過(guò)60萬(wàn)片。臺(tái)積電規(guī)劃，3nm于2022年量產(chǎn)。據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電和三星在各自3nm制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。

21. 包括EDA設(shè)備和材料等中芯國(guó)際成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證

記者獲悉，獲得許可證的包括EDA、設(shè)備和材料等。此前市場(chǎng)傳聞，中芯國(guó)際已獲得美國(guó)成熟制程許可證。消息還稱(chēng)，美國(guó)針對(duì)成熟制程的許可是分批次發(fā)放，一次性發(fā)放4-5萬(wàn)片產(chǎn)能所用的設(shè)備。

22. 建設(shè)30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片產(chǎn)線，新昇半導(dǎo)體二期開(kāi)工

項(xiàng)目包括和元智造精準(zhǔn)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、新昇半導(dǎo)體新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、中建集團(tuán)第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車(chē)零部件配套產(chǎn)業(yè)基地等。1月4日，上海臨港新片區(qū)10個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目參加全市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式，涉及總投資超300億元。

23. 先進(jìn)制程的設(shè)備投資需求大

以臺(tái)積電為例，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資額迅速攀升，根據(jù)電子發(fā)燒友數(shù)據(jù)，16nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資15億美元，而7nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)30億美元，5nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)50億美元。根據(jù)IBS一條年產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓的28nm制程生產(chǎn)線，設(shè)備投資需要39.5億美元，14nm制程需要62.72億美元，7nm和5nm制程則都超過(guò)一百億美元。from2020-12中銀國(guó)際。

24. 8英寸硅片潛力巨大

25. 科技進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)迅速增長(zhǎng)

 26. 英特爾與臺(tái)積電三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電正準(zhǔn)備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用5納米工藝進(jìn)行初步測(cè)試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產(chǎn)，并在明年進(jìn)行批量發(fā)貨。據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來(lái)兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱(chēng)，英特爾如果從臺(tái)積電采購(gòu)產(chǎn)品，最早要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。

27. 臺(tái)積電2025年將在日本建半導(dǎo)體工廠

據(jù)日本工業(yè)新聞1月7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本將攜手臺(tái)積電展開(kāi)先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面的合作。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在2021年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings、信越化學(xué)、JSR等日本設(shè)備、材料商也將參與，共同研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體細(xì)微化、封裝技術(shù)。此外，臺(tái)積電也計(jì)劃于2025年興建位于日本的首座半導(dǎo)體工廠。報(bào)導(dǎo)指出，上述技術(shù)研發(fā)中心內(nèi)將設(shè)置試產(chǎn)產(chǎn)線，除了細(xì)微化所必要的成膜/ 洗凈技術(shù)外，也將研發(fā)晶片3D 封裝技術(shù)，且目標(biāo)在2025 年實(shí)用化，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也將通過(guò)“后5G 基金”等管道對(duì)上述臺(tái)日合作提供援助。

28. 半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的并購(gòu)史

29. 2019 and 2018 全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名