秋高氣爽，陽光明媚。

路邊的小花，開得如此多嬌。

天氣甚好，適合逛展會~

9月3日，筆者去了2019開放數據中心峰會的現場，地點在北京國際會議中心。

峰會主題展板

展板上寫著峰會主題“聚合行業(yè)力量，共建產業(yè)生態(tài)”。

開放數據中心標準推進委員會（ODCC）

ODCC前身為天蝎聯盟，是由阿里巴巴、百度、騰訊、中國電信、中國移動、中國信息通信研究院、英特爾聯合發(fā)起成立，由數據中心相關的企業(yè)事業(yè)單位自愿結成的行業(yè)性的全國性的非營利性的社會組織。委員會旨在打造中國的數據中心開放平臺，推動互聯網產業(yè)發(fā)展和基礎設施標準化、產業(yè)化進程。

ODCC會員單位圖

峰會上發(fā)布的兩本新書

數據中心節(jié)能寶典《液冷革命》出版 曙光節(jié)能“秘密”全在里面

Vicor-電源模塊公司

Vicor公司成立于1981年，是世界上最大的高密度電源模塊生產商，也是全球唯一能以零電壓、零電流技術大批量生產電源模塊的廠家。其產品主要應用在航空航天、國防電子、工業(yè)自動化、儀器、測試設備、固態(tài)照明、電信和網絡基礎設施、車輛（尤其是在自動駕駛、電動汽車和混合動力汽車細分市場中）等領域。

Vicor的展位

Vicor展位上的產品如下：

NBM2317——Vicor最受歡迎的產品

用于12V/48V雙向轉換的電源轉換器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V電源，800W持續(xù)額定功率，23x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。本次展出的產品為此系列最新版，與上一代相比，功率密度提高了25%。

DCM3717——真正的12V輸出電壓

用于48V向12V轉換的穩(wěn)壓電源轉換器。在超過97.5%的效率下，功率為750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。該產品的功率密度是其他同類型轉換器的5倍。將該產品并聯，可以滿足更高的輸出功率需求。

RFM9459——AC-DC轉換器

還記得，去年那個像ipad一樣的AC-DC轉換器嗎？沒錯，今年它又來了！

據介紹，今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170兩款產品?，F有的三款RFM產品之間可以互相組合，滿足不同的輸出功率需求。

更多關于RFM9495的介紹，請看這里→Vicor新品迭出為多領域應用注入新動力

Vicor合封電源的浸沒液冷展示

英特爾

在上午的《數據中心技術加速5G和邊緣創(chuàng)新》演講中，英特爾數據中心事業(yè)部網絡平臺部門總監(jiān)阮伯超表示：“對于網絡、數據中心和邊緣計算，英特爾的愿景是這三部分一定要有共同的架構。”

這個架構有三個特性：

●里面的硬件一定要可以往上往下伸縮，容易部署。

●一定要跑出最通用最先進的軟件，可以簡單的往前往后部署。

●一定要用這個先進的平臺去解決新業(yè)務創(chuàng)新的方式，在網絡和邊緣云很多的部分要學到云的好處。

英特爾的展位

英特爾?至強?可擴展平臺

全新的英特爾?平臺可提供出色的功能和敏捷性，以減少部署運行特定工作負載專用軟硬件的專用系統的需求。

第二代英特爾?至強?可擴展處理器提供了卓越的性能：提升每秒浮點運算次數；集成英特爾? DL Boost技術，將深度學習性能提升高達30倍，可助力推進 HPC、AI和數據分析的融合；更多內存通道和每節(jié)點配置的高速互連功能，可提供更高內存帶寬和滿足嚴苛工作負載需求；還可助力 HPC 實現大數據集的可視化。

英特爾?至強?鉑金處理器

展板上芯片為第二代智能英特爾?至強?鉑金處理器，是至強處理器中的一種。

至強?鉑金處理器為安全、敏捷的混合云數據中心提供了基礎。利用基于增強硬件的安全性，此系列處理器采用2個、4個和8個以上的插槽來實現卓越的處理性能，專為任務關鍵型實時分析、機器學習、人工智能和多云工作負載而打造。借助可信且經過硬件增強的數據服務交付，該處理器家族在I/O、內存、存儲和網絡技術領域取得了里程碑式的突破，以在數據驅動程度不斷深化的世界中挖掘具有可操作性的深入見解。

uCPE/SD-WAN/EDGE白盒

該產品來自北京興漢網際股份有限公司。據介紹，興漢是英特爾的合作商。而uCPE/SD-WAN/EDGE白盒正使用了英特爾?至強?處理器。

西部數據

西部數據這家公司，相信大家都知道，是一家硬盤廠商，成立于1970年，總部位于美國加州。

西部數據的展位

該公司展位上的部分產品如下：

Ultrastar? DC SN630

該產品可用于云存儲和超大規(guī)模存儲。

Ultrastar? DC SN630基于Western Digital的自研控制器和固件技術，采用WDC自有的64層BiCS3 3D NAND。每插槽的最大容量是前一代產品的兩倍，最高容量可達7.68TB。采用2.5英寸U.2小型設備，7毫米超薄外形，典型功耗低于10.75W，支持熱插拔功能，簡化了數據中心的大規(guī)模部署。與25W PCle SSD相比，可以實現高效的工作負載利用率、更低的散熱特性，以及更高的TCO。具有即時安全擦除功能。

Ultrastar? DC HC310

3.5英寸企業(yè)級硬盤，6TB和4TB兩種。持續(xù)傳輸率高達255MB/s（512e/4Kn型號），233MB/s（512n型號）。高級格式4KN和512e型號，容量高達6TB。512n格式提供4TB容量，支持舊系統。

Ultrastar? DC HC320

3.5英寸企業(yè)級硬盤，8TB。經濟實惠的容量，有助于解決問題和訪問需求。高性能，最多比上一代產品Ultrastar 7K6000硬盤快12%。隨時直接使用，專門設計用于傳統存儲和服務應用。

三星

三星的展位

PM1733

PM1643a

SZ1733

SMART SSD

華為

華為的展位

Atlas 300 AI加速卡

鯤鵬920處理器

●核數：32/48/64核。

●主頻：2.6GHz。

●內存：8通道DDR4。

●接口：PCle 4.0、CCIX、100G RoCE、SAS/SATA。

●功耗：120/150/180W。

●工藝：7nm。

TaiShan 200服務器 X6000高密型

●2U機箱，最大支持4個XA320節(jié)點。

●XA320節(jié)點，支持2個鯤鵬920處理器。

●最多配置6個2.5英寸SAS/SATA/SSA/NVMe SS硬盤。

●支持1個PCle 4.0 x8和1個PCle 4.0 x16。

●支持100GE和11G IB。

●支持風冷或液冷散熱。

鯤鵬920處理器&TaiShan 200服務器 X6000高密型

結語

今天的逛展會就到這里結束啦。

你對哪個展位最感興趣？歡迎在下方留言~