SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。

SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。

生產程序

編制生產程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來進行。

PWB板/網板數(shù)據(jù)輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數(shù)據(jù)輸入

（Printer Condition Data） →檢查數(shù)據(jù)輸入

（Inspection Data） →清潔數(shù)據(jù)輸入（Cleaning Data） →（錫膏）補充數(shù)據(jù)輸入

（Dispensation Data） 以上數(shù)據(jù)需要重點編制的是第一項（PWB和網板數(shù)據(jù)），第二項（印刷條件數(shù)據(jù)）和第四項（清洗數(shù)據(jù)）。

1、數(shù)據(jù)輸入：用ALT鍵激活菜單選擇

2、Data Input的

3、PWB/Stencil Data，此時會彈出一個PWB板/網板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：

1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。

2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。

3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。

4）Thickness（Z）-----當前生產PWB板的厚度。

5）Stencil ID----當前使用網板的代號。

6）Stencil size（X、Y）---當前使用網板的長、寬尺寸。

7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。

8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。

9）PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。

10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第一識別點坐標。

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。

12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。

調整方法

1.光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。

2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。

3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。

4.用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。

發(fā)展動態(tài)

隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術在通信等高端產品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。

電子產品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。

我國SMT技術

我國是SMT技術應用大國，信息產業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產業(yè)作為支柱產業(yè)，增長迅速，國際大型電子產品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設備、服務等相關行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內的發(fā)展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品制造基地轉移到中國。

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