z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊
數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
3D IC技術漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關鍵字: 3D IC
用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術而夢想成真;也有人說,它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線?,F(xiàn)在,還有一位國際級藝術家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設計電玩
- 關鍵字: 3D 數(shù)位影像
制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務,以及相關技術標準陸續(xù)到位后,半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術,生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關鍵字: 3D IC
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