vicor 文章 最新資訊
全套中間總線體系結(jié)構的電源方案
- 全套中間總線體系結(jié)構的電源方案 根據(jù)其 BCM（總線轉(zhuǎn)換模塊）原理，Vicor 公司正在對通常被稱為IBA（中間總線體系結(jié)構）的電源分配體系結(jié)構提出修改建議。在 IBA 中，你可以使用標準（標稱 48V）“電信”電源總線來為電路板的插件分配電源。在電路板這一級，你可在隔離的情況下進行 dc/dc 轉(zhuǎn)換，使電壓降低到通常為 12V 的中間電平；然后，利用多個非隔離轉(zhuǎn)換器在負載點再次作 dc/dc 轉(zhuǎn)換，直至最終所需的電路電壓。Vicor 公司提出的問題是，12V 愈加成為一個不大理想的折
- 關鍵字： Vicor 公司 模擬IC 電源
低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革
- 低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革 需求推動技術的變革。在分布式電源架構(DPA)和中間總線架構(IBA)及"磚式"標準流行多年后，模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng)新地推出分比式電源架構(FPA，F(xiàn)actorized Power Architecture)及相應的V
- 關鍵字： 懷格公司(VICOR) 模塊
VICOR推出100A VI晶片
- Vicor公司發(fā)布的V048K015T100電壓轉(zhuǎn)換模塊，輸出可達100A, 以VI晶片封裝。在1.2V輸出100A時，該模塊的效率為90%，如電流減至50A, 效率可達92%。而且 在可設定的電壓范圍內(nèi) (0.8V 至1.6V), VTM可以通過并聯(lián)提供數(shù)百安培的大電流。其功率密度及效率等指標可滿足高性能的DSP、FPGA、ASIC、處理器核心及微處理器在負載點應用的需求,并提供輸入、輸出隔離。www.vicor-china.com
- 關鍵字： Vicor
VICOR推出通信總線用有源EMI濾波器
- Picor公司(Vicor附屬公司)推出適用于48V DC-DC轉(zhuǎn)換器的有源EMI濾波器QPI-4。該新品采用25.4
- 關鍵字： Vicor
全新分比式電源結(jié)構
- 面對電子設備對DC/DC轉(zhuǎn)換器提出的高性能要求，Vicor公司推出了具有劃時代意義的新型分比式電源結(jié)構(FPA)。據(jù)Vicor公司應用工程師劉廣緣介紹：分比式電源結(jié)構也是把一般轉(zhuǎn)換器功能分為兩個功率架構。這種新架構由集成電路芯片式器件合成。FPA的一種部件是預穩(wěn)壓模塊(PRM)，它設計成可接受寬的輸入電壓并把其轉(zhuǎn)換為一個分比總線—一個受控的電壓源;它的效率是97-99%，另一種部件是電壓轉(zhuǎn)變模塊(VTM)，它把分比母線轉(zhuǎn)換到負載所需的電壓水平、轉(zhuǎn)換效率高達97%。VTM也提供輸入到輸出的隔離功能。VTM或
- 關鍵字： Vicor 模擬IC 電源
電源系統(tǒng)結(jié)構的發(fā)展趨勢
- 十多年來，分布式電源架構(DPA)已被廣泛應用， 而且在高密度電源模塊出來以后，它的優(yōu)點更能充份的發(fā)揮。在工控， 軍工及醫(yī)療儀器方面都得到了充分的利用。分布式電源結(jié)構已成為電源的主流架構。電子設備和系統(tǒng)的發(fā)展對所需的電源要求正在持續(xù)增加， 系統(tǒng)需要的電源規(guī)格不一， 但大致發(fā)展趨勢是輸出不斷增多及分散， 負載瞬變更快速， 負載電壓較低而電流卻極大， 以及電路板趨向密集。 設計師不得不去尋找一些小封裝、高效率以及高電流密度的DC-DC轉(zhuǎn)換器， 還需考慮不斷壓縮的成本。 目前市場上的功率產(chǎn)品及相應的功率結(jié)構已被
- 關鍵字： Vicor 模擬IC 電源
Vicor最新推出的紋波衰減模塊系統(tǒng)
- “Quiet Power” 是 Vicor最新推出的紋波衰減模塊系統(tǒng). 首個產(chǎn)品的型號是QPO-1. 它採用有源濾波, SiP (System in Package)封裝, 在50Hz至500 KHz, 30A時, 可衰減傳導差模噪聲超過20dB.可與大部份3-30Vdc 輸出的開關電源兼容.QPO-1是 Vicor公司全資附屬公司 Picor的第一個產(chǎn)品. 它的功能與Vicor公司的1/4磚型封裝的URAM大致相同. 體積只有它的1/10, 售價便宜2/3.QPO-1採用閉環(huán)結(jié)構, 大大改善供電源對負載
- 關鍵字： Vicor
懷格公司（Vicor）推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構
- 美國麻薩諸塞州Andover市, 懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術的基礎上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構，稱作分比式功率結(jié)構（Factorized Power Architecture），簡稱FPA。利用FPA結(jié)構，電源系統(tǒng)設計人員可以在性能方面取得突破，同時成本比采用普通的分布式電源結(jié)構即DPA結(jié)構低，也比中轉(zhuǎn)母線結(jié)構即IBA結(jié)構的成本低。FPA結(jié)構和實現(xiàn)這種結(jié)構的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉(zhuǎn)換器和安裝在負載所在地點（Point Of Load）的非隔離式轉(zhuǎn)換器。
- 關鍵字： 懷格公司（Vicor） 模擬IC 電源
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