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          ucie ip 文章 最新資訊

          Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

          • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?!边€是“小
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  UCIe  小芯片  

          「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

          •   Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業(yè)界和學術(shù)界的追捧,之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生,一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造,芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭,旨在建立統(tǒng)一的die-to-die(裸片到裸片)互聯(lián)標準,打造一個開
          • 關(guān)鍵字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

          英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

          • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺積電  UCIe  

          新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領域達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          • 新思科技(Synopsys)與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布,雙方已達成數(shù)年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權(quán)芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后,將利用這些經(jīng)過新思科技硅驗證的接口IP核為國內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優(yōu)化IP以增強芯片設計的自動化水平,并提升客戶系統(tǒng)的驗證水平,為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執(zhí)行官曾克強表示:“芯耀輝作為
          • 關(guān)鍵字: IP  USB  

          CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應用前景

          • 就像許多科技企業(yè)一樣,CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上,疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此,我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄,并且,內(nèi)置CEVA技術(shù)的設備出貨量已達到創(chuàng)紀錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代,我們將看到更多的連接設備,更多的具有非接觸式接口的設備(如語音,視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導體行業(yè)發(fā)展非常迅速,但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè),仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
          • 關(guān)鍵字: 無線  IP  

          處理器IP要滿足個性化,AI的IP市場增量明顯

          • 1? ?哪些應用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景,并且對一些原有場景的技術(shù)應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加,醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關(guān)的半導體技術(shù),包括芯片IP設計都有新的需求,并且在疫情結(jié)束以后,也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當然,技術(shù)的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看,很多新的技術(shù)應用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
          • 關(guān)鍵字: 處理器  IP  202102  

          Imagination CEO:在逆境中創(chuàng)新,向更好未來邁進

          • 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關(guān)系變得冷淡,過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預知我們現(xiàn)在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而,在目睹整個世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,許多領域受到了影響,其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來,消費類市場
          • 關(guān)鍵字: chiplet  IP  

          半導體IP企業(yè):為半導體賦予更多中國血液

          • 半導體IP已經(jīng)成為IC設計中不可缺少的一環(huán),IP停止授權(quán)不啻于對整個芯片設計釜底抽薪,甚至可以說,掌控了最常用的IP就等于掌握了未來半導體發(fā)展的主動權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: IP  arm  芯原  

          處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

          • 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻,許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理),實現(xiàn)自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD),以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中,滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的,這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC,并考慮到需求和性能,例如下一代動力總成應用將要采
          • 關(guān)鍵字: 處理器  IP  

          IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計算節(jié)點

          • 1? ?中國ADAS、人機界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點關(guān)注的領域包括:先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),人機界面(如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤),以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機是加速實現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動機的大小或功率對消費者不再那么重要,他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能,例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經(jīng)過精美渲染的視覺內(nèi)容。自動駕駛汽車市場最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時間(TTM)。信息娛樂
          • 關(guān)鍵字: IP  GPU  

          新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

          • 要點: 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā),可應用于廣泛領域新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?(GF?)開展合作,開發(fā)用于G
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  12LP+FinFET  DesignWare IP  

          新思科技VCS被Graphcore采用

          •  新思科技宣布,Graphcore采用新思科技基于Verdi?調(diào)試的VCS?仿真解決方案,驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU),該產(chǎn)品足以改變行業(yè)游戲規(guī)則。Graphcore的第二代IPU是有史以來最復雜的微處理器,擁用594億個晶體管和1472個獨立處理器內(nèi)核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規(guī)模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine intelligence)工作負載,顯著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業(yè)務副總裁Phi
          • 關(guān)鍵字: Tenstorrent  新思科技  DesignWare IP  AI  

          Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

          • 重點:Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP,一次性完成其Graysull 人工智能(AI)處理器芯片的硅晶設計PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度,可處理超過36dB的信道損耗,提供低延遲和高吞吐量連接采用超標量架構(gòu)的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節(jié)能性能和可擴展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內(nèi)存電源狀態(tài)的自動優(yōu)化,以實現(xiàn)低功耗以及高可靠性的高級RAS功能新思科技(Syn
          • 關(guān)鍵字: Tenstorrent  新思科技  DesignWare IP  AI  

          Imagination推出支持成本敏感型應用的iEW410知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品

          • Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場的需求,Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎上又開發(fā)了iEW410,旨在滿足入門級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備和可聽戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準,可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節(jié)能性:●? &
          • 關(guān)鍵字: IoT  IP  TWT  OFDMA  DCM  PMU  QFN  UMAC  

          Imagination宣布和恩智浦(NXP)達成最新授權(quán)協(xié)議

          • Imagination Technologies?近日宣布,公司與領先的汽車半導體供應商?恩智浦(NXP)?達成新一輪的知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)協(xié)議。其中,Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器(EPP)IP將被用于恩智浦S32 車載網(wǎng)絡處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應對車載網(wǎng)絡中快速增長的高速數(shù)據(jù)帶來的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由,這樣處理器內(nèi)核就可以專注于通過云連接來提供新的、有價值的車輛服務。恩智浦的車載網(wǎng)絡處理器
          • 關(guān)鍵字: EPP  IP  ADAS  
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