德州儀器(TI)近日推出業(yè)界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰(zhàn)。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn?！ I將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI 模擬控制器
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。
德州儀器韓國總裁暨臺灣總經理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。
車用的部分，隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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TI 車聯網
自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現實?！ 〗衲晔荰I參加國際消費電子產品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產品為一代又一代的設計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進?！ ?017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統級專業(yè)知識。現在就讓我們來一覽
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CES TI
全球半導體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年，主因是半導體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發(fā)股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。
手機、汽車、工業(yè)與數據中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業(yè)務多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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TI 5G
出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?！ ⌒r候，Lalindra為數不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育，而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購
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TI MSP430
TI工業(yè)系統部門高級技術人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！ D：TI工業(yè)系統部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看，物聯網的CPS(信息物理系統)基于自動化，在技術上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產品組合以及
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TI 數萬芯片
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數字信號處理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計
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TI MSP430
由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯網(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領先的無線連接模塊產品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物聯網
德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業(yè)界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢：
· 集成背靠背FET：設備的獨特架構使TPS2660擁有以下功能：
o 實現反極性保
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TI TPS2660
今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴展到2kB，是MSP430FR2111型號，向上(高端)擴展到256kB，型號是MSP430FR5994，二者也精簡或增加了一些其他功能。
眾所周知，當今存儲是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點，相比其他存儲器，FRAM的讀寫優(yōu)勢突出。另外，FRAM的特點還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競爭對手的重要亮點之一。
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TI MSP430
在上世紀70年代的法國里昂，第4個孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎設施和生活方式需要一次巨大的升級。過去，一旦家里的小孩超過3個，父母就需要對家里已有的物品進行調節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個臥室，或是外出時將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中，而在那時SUV還未面世。
不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網絡、汽車和家庭居所，身處里昂的父母們在那個年代不得不積極準備將所有東西升級，例如舉家搬進一套新的公寓，或是把孩子們轉入一所新學校，亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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TI DRA71x
摘要NFC 近場通信(Near Field Communication)是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸點對點數據傳輸 (在十厘米內) 交換數據。這個技術由射頻識別技術(RFID)演變而來，且向下兼容RFID.通過在智
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TI NFC 智能電視
BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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TI AM335X 處理器 BB-Black
本文主要介紹半導體行業(yè)近30年的發(fā)展軌跡,通過這樣的介紹使讀者能更全面的了解半導體行業(yè),建立對半導體行業(yè)的基礎認識,從而利用目前半導體行業(yè)的現狀分析來有效預測未來發(fā)展趨勢.
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半導體 TI
講真，坐在駕駛座上的時候總會有些讓人分心的事情。將注意力時刻集中在路面情況上，而非速度表、收音機或是燃油表上，是很有幫助的。通過將信
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