tdk-epc 文章最新資訊

TDK連續(xù)第二年在CDP供應(yīng)商參與度評級中被評定為領(lǐng)導(dǎo)者并獲得A級評價

TDK株式會社（TSE:6762）在全球環(huán)境非營利性組織CDP的2021年供應(yīng)商參與度評級中被評定為領(lǐng)導(dǎo)者并獲得A級評價。CDP從事諸如氣候變化等環(huán)境問題的工作。在供應(yīng)商參與度評級中，按照治理、目標、其企業(yè)價值鏈中的溫室氣體排放量估算（SCOPE3）和供應(yīng)鏈參與度等相關(guān)項目，采用公司在CDP氣候變化問卷中提供的答案對公司進行評估。TDK通過與供應(yīng)商合作推進環(huán)?；顒右约肮_SCOPE3的排放量而受到高度評價。 CDP是一個全球非營利性組織，根據(jù)
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高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 (B88269X3**0C011) 系列產(chǎn)品，擴展了其無極性直流高壓接觸器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品的連續(xù)工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。新的HVC43系列產(chǎn)品為78 x 40.4 x 74.5 mm（長x寬x高）的緊湊尺寸，重300克。相比于針對1200 V DC 和500 A DC持續(xù)電流設(shè)計的HVC200、HVC300和HVC500系列產(chǎn)品，其
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硬盤磁頭: TDK 宣布成功交付了采用下一代磁記錄技術(shù) MAS-MAMR 的原型磁頭

TDK 公司宣布已成功交付了采用下一代磁記錄技術(shù) MAS-MAMR 的原型磁頭。該技術(shù)是與東芝公司研發(fā)中心及東芝電氣設(shè)備與存儲公司共同開發(fā)的，旨在提高市場上硬盤的容量。昭和電工株式會社(SDK) 在三方合作中為這項技術(shù)制作了磁盤。TDK 已將業(yè)界首個基于自旋扭矩元件的磁記錄技術(shù)引入東芝的18TB 硬盤。該硬盤已于2021年開始生產(chǎn)。MAS-MAMR 將構(gòu)成磁記錄行業(yè)的第二代自旋扭矩輔助磁頭，其應(yīng)用目標是超過 24TB 容量的硬盤。它利用了作用在磁盤記錄層上寫入磁頭內(nèi)的雙自旋扭矩元件層產(chǎn)生的鐵磁耦合
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TDK助力iCAN全國大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽搭建青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺

TDK作為iCAN全國大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的合作伙伴，為大賽發(fā)現(xiàn)和培養(yǎng)高校一批有作為、有潛力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)秀青年人才，激發(fā)勇于創(chuàng)新的活力貢獻出了一份力量。一直以來，iCAN大賽秉承“自信、堅持、夢想”的精神，發(fā)現(xiàn)和培養(yǎng)高校一批有作為、有潛力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)秀青年人才。而TDK長期以來一直堅守著“理想、勇氣、信賴”的經(jīng)營理念，倡導(dǎo)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)社會、改善人類生活。這一次TDK與iCAN大賽合作，不僅有助于TDK在中國的品牌影響力，還有利于TDK在國內(nèi)高校開展校園人才招聘活動。如今，電子產(chǎn)品
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壓力變送器: TDK推出適合工業(yè)應(yīng)用的堅固耐用型差壓變送器

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）針對工業(yè)應(yīng)用推出帶堅固不銹鋼外殼的新型差壓變送器—— B58622M32* 系列，擴展了MiniCell?產(chǎn)品組合。新系列元件有五種型號可供選擇，測量范圍為 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，補償溫度范圍為 -20°C 至 +140°C，尺寸為 57 x 34 x 39 mm（含各種接口）。新元件具有一個突出亮點，即可耐受各種介質(zhì)，其兩個壓力端口均配備高品質(zhì)AISI 316L 不銹鋼合金膜片，可通過油填充且介質(zhì)隔離的傳感器單元將壓力傳輸?shù)絺鞲衅餍?/li>
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TDK開發(fā)出用于汽車同軸線傳輸電力（PoC）系統(tǒng)的業(yè)內(nèi)最高額定電流電感器

以3225尺寸實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高額定電流*在寬帶通上實現(xiàn)了高阻抗，支持-55℃~+155℃的工作溫度范圍符合AEC-Q200標準TDK株式會社（TSE:6762）開發(fā)出用于汽車PoC系統(tǒng)的ADL3225VM電感器。該電感器的尺寸為3.2 ㎜（長）× 2.5 ㎜（寬）× 2.5 ㎜（高），而為了適應(yīng)不斷擴展的汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用，制造商增加了更多的傳感器和攝像頭，該電感器則為希望減輕車輛重量的設(shè)計人員提供了一個緊湊的解決方案。專有的結(jié)構(gòu)設(shè)計和繞線制造工藝確保了在 1 ? 至 1 ? 的寬帶
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TDK推出高靈敏度的微型MEMS 壓力傳感器元件

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的 C35 型壓力傳感器元件。新元件的設(shè)計測量范圍為 0 至 100 mbar，具有高靈敏度和超緊湊尺寸（僅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），實現(xiàn)了緊湊了壓力傳感器設(shè)計。新元件訂購代碼為 B58601E35*，采用惠斯通電橋原理連接壓阻式傳感器，額定工作電壓高達 10 V。C35的靈敏度高達110 mV/V/bar，非常適合對靈敏度、準確度和長期穩(wěn)定性 (0.1% FSON) 要求高的應(yīng)用。此外，它具有 -40 °C 至 +150 °C
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研華Arm-based邊緣智能網(wǎng)關(guān) 協(xié)助儲能企業(yè)打造穩(wěn)定高效的電池管理系統(tǒng)(BMS)方案

應(yīng)對全球變暖問題，研華整合軟硬件和服務(wù)，開發(fā)了可應(yīng)用于儲能系統(tǒng)的邊緣智能解決方案，攜手綠色能源產(chǎn)業(yè)鏈的各方伙伴，有效提升家庭、商業(yè)、工業(yè)區(qū)、城市使用綠色能源效益，為追求可持續(xù)發(fā)展貢獻一己之力。項目背景客戶的儲能柜部署在全球各個地區(qū)，當設(shè)備出現(xiàn)故障時運維成本非常昂貴，客戶希望保證儲能柜的控制系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運行，并支持災(zāi)難恢復(fù)、雙機熱備和基于Azure云平臺的實時在線監(jiān)控功能。痛點需求●? ?設(shè)備部署在偏遠地區(qū)，運行和維護成本高●? ?系統(tǒng)故障后不能自動恢復(fù)●?
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電感器:TDK擴展耦合電感器產(chǎn)品組合

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的愛普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合電感器，擴展了耦合電感產(chǎn)品組合。新系列包括9個產(chǎn)品，電感范圍為2 x 2.2 μH 至 2 x 47 μH，最大額定電流從1.1 A 至 4.3 A。其中，兼容RoHS指令的扼流圈獲得 AEC-Q200 認證，并具有高達7.95 A的大飽和電流；而磁屏蔽電感器的尺寸僅為 7.3 x 7.3 x 4.8 mm，適用于 -55 °C 至 +150 °C 的寬溫度范圍。電感的耦合系數(shù)從97% 至99%，具體視型
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TDK推出用于汽車電源電路的大電流低電感功率電感器

通過集成內(nèi)部電極與外部電極，降低了開路和短路的風險通過采用低損耗鐵氧體和低直流電阻，實現(xiàn)了高功率效率采用磁通抵消結(jié)構(gòu)，降低了電磁干擾符合AEC-Q200標準2021年7月20日TDK株式會社（TSE：6762）開發(fā)了用于汽車電路的新型HPL505032F1功率電感器。通過為中央處理單元和圖形處理單元中的電源電路提供大電流低電感，該電感器可以實現(xiàn)攝像頭的5級ADAS應(yīng)用，例如先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。新產(chǎn)品采用了完全自主研發(fā)的高BS材料和低RDC制造的高滲透、低損耗鐵氧體低電阻框架，實現(xiàn)了高功率效率。該
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過壓保護:TDK推出具有超低電容和鉗位電壓的超小型TVS二極管

TDK株式會社推出具有超低電容和鉗位電壓的ULC 系列TVS（瞬態(tài)電壓抑制）二極管，擴展了其用于雙向過壓保護的 TVS二極管的產(chǎn)品組合。憑借二極管的超低電容值的特點，新推出的SD01005SL-ULC101 (B74111U0033M060) 型和SD0201SL-ULC101 (B74121U0033M060) 型在1 MHz 時的最小電容分別為 ~0.5 pF和 ~0.6 pF。新ULC系列的特點是超低殘壓的防護性能。啟動電壓6.3V的產(chǎn)品，在峰值電流8A的條件下，殘壓水平～3.8V；峰值電流16A，
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TDK推出微型化超低功耗MEMS氣體傳感器平臺InvenSense TCE-11101

2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺，用于在家庭、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中直接準確地檢測二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技術(shù)，將TDK的傳感器領(lǐng)導(dǎo)地位擴展到新的應(yīng)用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費類和商業(yè)設(shè)備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝，只需少量的外部組件即可完成設(shè)計。目前，氣體傳感器普遍使
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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TDK推出用于導(dǎo)電粘接安裝的新型貼片NTC熱敏電阻

· 可使用導(dǎo)電粘接安裝的積層貼片NTC熱敏電阻· 能夠在高達150°C的高溫下工作· AEC-Q200認證，在汽車應(yīng)用中具有高可靠性TDK株式會社（TSE:6762）開發(fā)出了專為導(dǎo)電粘接安裝而設(shè)計的新型貼片NTC熱敏電阻NTCSP系列，成功擴大了產(chǎn)品陣容。該貼片NTC熱敏電阻用于溫度傳感和補償，在防抱死制動系統(tǒng)（ABS）、變速箱或發(fā)動機內(nèi)部等汽車應(yīng)用中，不用直接接觸就可測量。新NTCSP系列部件號適
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KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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